Риска практически нет - современные системы довольно точные. В системах селективной пайки волной двигается собственно сопло с припоем, а не плата, плата идет по конвейеру из зоны в зону как на обычной линии, да и разъем, даже не запаянный, должен держаться на плате довольно прочно.
Еще вариант - дозатором наносить пасту на места пайки разъема и потом оплавлять. Но в данном случае возникает вопрос - как наносить пасту на 2-ю сторону платы для других компонентов (если это необходимо)... Хотя, если там сплошной пассив, то можно тем же дозатором.
У меня больше смущения вызывает непосредственно автоматизированная установка таких разъемов. Ничего адекватного, кроме робота-руки в голову не приходит.
|