Разводка земли под ПЛИС, Делать общий полигон или "локальную землю" Опции

[Сергей СС]

Здравствуйте, развожу первый Cyclone на двухслойной плате (раньше работал "внутри" ПЛИС, но сейчас занесло в трассировку, так что опыта почти нет). В вопросе хотелось бы коснуться общих принципов.
Полигон земли в чужих работах всегда видел как можно более здоровым, покрывающим плату (если не брать ситуации с аналоговыми микросхемами, где его делят).
Ну и в общем-то хотел делать примерно так, как в этой теме:

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...%E5%E9%ED%FB%E9

но наткнулся на посты одного дядьки:

http://electronics.stackexchange.com/quest...recommendations
http://electronics.stackexchange.com/quest...out/15143#15143

Вкратце, он предлагает делать то же, что делают с аналоговой землёй - делать локальную землю и соединять с общим полигоном в одном месте.
Мотивирует это тем, что большая земля - антенна и помимо того, что микросхема будет, с её помощью, шуметь в окружающее пространство, ещё и ловить на эту огромную землю будет тоже много всякого.
Хвастает, что его устройства, построенные с учётом такого принципа, проходят ЭМС-тесты на ура.

Вопросы: не лишены ли его соображения смысла? Есть ли какой-то опыт?

[Fujitser]

Сигнальные линии не должны пересекать разрывы в опорном слое. Опорные слои (земли и питания) нужно делать сплошными, и как можно больше.
Рекомендую гугить по фразе "fpga pcb design guidelines", найдёте массу интересного.