Как разводить на плате BGA 1 мм Опции

[Maestro90]

Я пока относительно новичок в этом деле и не приходилось использовать элементы с BGA корпусами. Подскажите, пожалуйста, или ссылку дайте, если тема уже обсуждалась ранее.
У меня имеется элемент с корпусом TBGA-24, шаг 1 мм (микросхема N25Q512A13G1240E). Какую лучше для него сделать контактную площадку т.е. лучше сделать обычные круглые участки меди или небольшие переходные отверстия? Буду рад вашим советам.

Сообщение отредактировал Maestro90 - Aug 12 2014, 05:45

[vicnic]

To bigor: по покрытию, видимо, вы имели ввиду ENEPIG - Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold?
Если да, то про ударные нагрузки сейчас не скажу, но обычно главное достоинство, которое указывают, - что это универсальное покрытие для пайки и разварки.
http://www.atotech.com/en/products/electro...old-enepig.html

[bigor]

To bigor: по покрытию, видимо, вы имели ввиду ENEPIG - Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold?

Да. Именно оно - сорри, буквы местами попутал...

Если да, то про ударные нагрузки сейчас не скажу, но обычно главное достоинство, которое указывают, - что это универсальное покрытие для пайки и разварки.

И это тоже.
Но сам процесс не предусматривает непосредственного контакта олова с никелем - нет игольчатых интерметаллидов NiSn, которые, собственно, и ослабляют прочность паяного соединения.
Менеджера некоторых заводов рассказывали, что ENEPIG активно заказывают военные на своих сложных платах (на простых как прежде - свинцовый HASL) - пайка свободна от недостатков и HASL, и ENIG.
Из недостатков ENEPIG - неприличная стоимость, тяжкий для экологии техпроцесс.