Цитата(ENIAC @ Jul 4 2015, 00:19)

Установки селективной пайки таки бывают разные. В моих движется носитель с платой, а ванна с соплом неподвижна.
В общем, вопросов пока, по-прежнему, хватает.
Сам такие разъемы не паял, но теоретически паял бы в печке. Нижнюю сторону как обычно с нанесением пасты на кп разъема. Верхнюю после сборки на линии - установка разъема вручную, флюсование КП разъема с нижней стороны платы и пайка в печи. Если паянные соединения разъема с нижней стороны не устраивают - донанесение пасты после сборки верхней стороны перед оплавлением в печке (но тут уже зависит от топологии платы, пастой вверх плеваться сложно, это не флюс). Но это учитывая наше тех оснащение. Вариант с допайкой нижней стороны на селективке мне кажется более технологичным (позиционирование разъема будет соблюдено за счет паянного соединения на верхней стороне платы).