реклама на сайте
подробности

 
 
> прокладка под корпус микросхемы, как понять, оставить зазор или проложить прокладку?
Nadezhda_Usova
сообщение Aug 3 2015, 07:51
Сообщение #1





Группа: Новичок
Сообщений: 3
Регистрация: 3-08-15
Пользователь №: 87 827



Добрый день!
Составляю тех требования к сборочному чертежу - монтаж ПП. Требуется указать варианты установки микросхем по ГОСТ 29137-91. Микросхемы, естественно, в импортных корпусах (SOIC, PLCC, TSSOP и т.д.) Варианты установки по ГОСТ: с зазором до 0,3мм, без зазора с прокладкой, с зазором до 0,5мм и др.
Вопрос в следующем: Если в даташите на компонент указан зазор 0,25 между корпусом и ногами, значит ли это, что должен быть зазор 0,25? И в каких случаях необходима прокладка под компонент или приклейка корпуса?
Есть ли правила установки по каждому корпусу?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
life
сообщение Aug 3 2015, 09:00
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 100
Регистрация: 10-02-12
Пользователь №: 70 194



Добрый день.
В большинстве случаев импортные микросхемы ставятся просто с зазором. Величина зазора регулируется заводской формовкой микросхемы. Прокладки используются для увеличения механической прочности паянного соединения, для электрической изоляции и для теплоотвода. Необходимость определяется конструктором исходя из ТЗ на изделие и его условий эксплуатации (справедливо для ответственных изделий).
Из тех же соображений иногда дополнительно приклеивают пассив на термоклей либо *тяжелые* компоненты, которые необходимо ставить с нижней стороны платы.
Все это обоснованно только для отвественных изделий, так как операции в большинстве случаев ручные, трудоемкость неадекватная.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Nadezhda_Usova
сообщение Aug 3 2015, 09:15
Сообщение #3





Группа: Новичок
Сообщений: 3
Регистрация: 3-08-15
Пользователь №: 87 827



Цитата(life @ Aug 3 2015, 10:00) *
Добрый день.
В большинстве случаев импортные микросхемы ставятся просто с зазором. Величина зазора регулируется заводской формовкой микросхемы. Прокладки используются для увеличения механической прочности паянного соединения, для электрической изоляции и для теплоотвода. Необходимость определяется конструктором исходя из ТЗ на изделие и его условий эксплуатации (справедливо для ответственных изделий).
Из тех же соображений иногда дополнительно приклеивают пассив на термоклей либо *тяжелые* компоненты, которые необходимо ставить с нижней стороны платы.
Все это обоснованно только для отвественных изделий, так как операции в большинстве случаев ручные, трудоемкость неадекватная.


Большое спасибо за ответ!
А не подскажете стандарт, описывающий группы условий эксплуатации? У меня дело идёт с ответственными изделиями, поэтому и хочется лишний раз перестраховаться, где необходимо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 22:05
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0137 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016