Посадочное место под процессор Inte Atom E38xx, Разработка посадочного места под процессор Inte Atom E38xx Опции

[penza2017]

интересно мнение участников форума по разработке посадочного места
под процессор Inte Atom E38xx

что лучше с точки зрения дешевизны печатной платы устанавливать процессор непосредственно на плату
или использовать разъем сокет

у меня 10 слойная печатная плата
заказал в Резоните
они ответили
цена 100 тысяч рублей

Ваша плата проходит по своим параметрам только на hitech производство (via 0,2мм с КП
0,4мм, зазоры 0,1мм\0,1мм; сборка стека; требуемыей контроль импеданса).

Для удешевление требуется переработка проекта под нормы срочного\серийного производства -
http://rezonit.ru/urgent/ml/index.php

Плата: Новая; 99х73,7мм; Фрез;FR4 HiTg170-1,6-18мкм; 1022; маска - Син/Син маркировка - Бел/Бел; ImmersGold; E-test;
Монтаж: Тип монтажа - Ручной SMD + Ручной DIP + монтаж доп. элементов.Изготовл. трафаретов: (ТОP BOT )



спросил что надо делать для удешевления - ответили

При 10слойной плате, минимальная толщина будет порядка 1,9мм. Отсюда требование к минимальному
отверстию - должно быть 0,4мм с КП 0,9мм.
Также, необходимо соблюдение след.требований - зазор\проводник на внешних слоях - 0,1мм
на внутренних - 0,15мм.
Минимальный отступ неподключенного отверстия на внутренних слоях до топологии - 0,35мм.
Порядок цены - ориентировочно 10-15 тысяч рублей за 1-3 платы.


ГЛАВНЫЙ ВОПРОС

как мне посадочное место под процессор Inte Atom E38xx переделать
в моем примере посадочного места
переходное отверстие/контактная площадка
0,2/0,4

как пройти по требованиям 0,4/0,9 ?

интересно узнать Ваше мнение

[Uree]

Я имел в виду кастомные под практически любой вариант BGA-корпуса именно для целей разработки. Помнится как-то искали под мультимедийный SoC от Интела, нашли, по $2000+ за штуку... В итоге решили просто запаивать чипы без игр с сокетом.

[EvilWrecker]

Я имел в виду кастомные под практически любой вариант BGA-корпуса именно для целей разработки. Помнится как-то искали под мультимедийный SoC от Интела, нашли, по $2000+ за штуку... В итоге решили просто запаивать чипы без игр с сокетом.

Понятно- я в свою очередь имел в виду сокета под продакшн, что имхо задача сомнительная весьма: можно ли сходу назвать применения где будет периодически меняться проц(т.е перепайка исключена)? С трудом могу назвать "зеленые" приложения а также имеющие ограничение по выделяемому теплу- но это уже очевидно специфика.

Забыл сказать: заказ с нуля- самый дорогой, поскольку в правильном случае включает тепловой анализ, моделирование и тестирование конструкции.