via для bga, via для BGA package – 153-ball Опции

[izevs]

планируем использовать корпус BGA package – 153-ball контактная площадка 0.35мм шаг 0.5 мм использование переходных отверстий не возможно, минимальные требования изготовителей 0.2 / 0.4 возможно только применение переходных отверстий в контактной площадки заполненной медью или я ошибаюсь?

[aaarrr]

Это, случаем, не eMMC? А то она вполне растаскивается и с "обычными" отверстиями.