via для bga, via для BGA package – 153-ball Опции

[izevs]

планируем использовать корпус BGA package – 153-ball контактная площадка 0.35мм шаг 0.5 мм использование переходных отверстий не возможно, минимальные требования изготовителей 0.2 / 0.4 возможно только применение переходных отверстий в контактной площадки заполненной медью или я ошибаюсь?

[NoMemory]

Если eMMC то прикладываю доку. Там действительно можно использовать обычные переходные.

Сообщение отредактировал NoMemory - Aug 13 2015, 03:23

Прикрепленные файлы

 tnfc35_emmc_pcb_design_guide.pdf ( 242.08 килобайт ) Кол-во скачиваний: 1040