вопрос технологам, требование к различности зазоров Опции

[1113]

доброго времени суток.

один из производителей ПП имеет следующие требования:

минимальная ширина проводника/минимальный зазор для фольги 18 мкм — 0,15/0,15 мм
минимальный отступ полигона от КП/проводника для фольги 18 мкм — 0,20 мм

так как непосредственно этот производитель объяснить своё требование не может или не хочет, выношу на всеобщее обсуждение.

вопрос: чем отличается процесс травления зазора проводник-полигон (КП-полигон) от зазора проводник-проводник, и почему необходимо делать разные зазоры? какие КП имеются в виду, с отверстием или нет, и почему?

[Andrew Marinych]

Непосредственная причина заключается в худшем обновлении травильного раствора на границе травления в зазорах полигон/проводник по сравнению с травлением отдельно стоящих проводников, причем ширина проводника здесь не имеет существенного значения. Еще одно обстоятельство, которое влияет на образование недотравов в данном случае - это затруднение удаления фоторезиста перед травлением в узких зазорах проводник/полигон.

[1113]

Непосредственная причина заключается в худшем обновлении травильного раствора на границе травления в зазорах полигон/проводник по сравнению с травлением отдельно стоящих проводников, причем ширина проводника здесь не имеет существенного значения. Еще одно обстоятельство, которое влияет на образование недотравов в данном случае - это затруднение удаления фоторезиста перед травлением в узких зазорах проводник/полигон.

это всё применИмо к зазору 1 относительно 2 и 3 даже не смотря на то что от 2 до 1 всего 0,15 мм?

[HardEgor]

это всё применИмо к зазору 1 относительно 2 и 3 даже не смотря на то что от 2 до 1 всего 0,15 мм?

И да и нет. Вам есть разница?
В техтребованиях заложены такие правила и производитель официально не возьмет на себя ответственность изготовить платы с нарушениями.

[1113]

Вам есть разница?

я хочу формализовать требования, чтобы не допускать ошибки в проектировании

В техтребованиях заложены такие правила и производитель официально не возьмет на себя ответственность изготовить платы с нарушениями.

приложенная как пример плата формально требований не нарушает (широкий участок - проводник а не полигон), но с большой долей вероятности в её производстве будет отказано.

[vicnic]

я хочу формализовать требования, чтобы не допускать ошибки в проектировании

Я не совсем понимаю проблемы, тем более не видя проекта, но ИМХО решение для приложенной картинкы выполняется за считанные минуты: надо отодвинуть группу проводников от полигона с 0.15 до 0.2 мм
А на будущее в среде проектирования можно поставить условие трассировки: бОльший зазор от одних элементов топологии до других.

[1113]

А на будущее в среде проектирования можно поставить условие трассировки: бОльший зазор от одних элементов топологии до других.

опишите правило, которое позволит правильно расставлять переходные отверстия. ведь если ПО относится к сигнальной цепи, от него до проводника зазор 0.15, а если к "полигональной" - 0.2

[PCBtech]

опишите правило, которое позволит правильно расставлять переходные отверстия. ведь если ПО относится к сигнальной цепи, от него до проводника зазор 0.15, а если к "полигональной" - 0.2

Делаете классы цепей:
- SIGNAL_NET_CLASS - все сигнальные цепи
- POWER_NET_CLASS - все цепи земли и питания

В таблице правил (например, в Cadence Allegro это Constraint Manager) просто указываете зазоры via-to-line и via-to-shape:
SIGNAL_NET_CLASS - 0.15mm
POWER_NET_CLASS - 0.2mm

Автоматически все цепи питания будут с зазорами 0.2 от любых других.
В той же таблице указываете и мин.ширину проводника для каждого класса, естественно.

Ну и не забыть про "зазоры внутри одной и той же цепи" - в Cadence Allegro это таблица Same Net Spacing.

[1113]

Делаете классы цепей:

спасибо конечно за костыли, но вопрос был в ином: чем обоснованы такие требования.
пока ничего убедительного я не увидел(((

P.S. недавно общался на эту тему с человеком из этой сферы народного хозяйства - никакого обоснования кроме как "у них нет своего производства, и они перезаказывают с такими требованиями" он найти не смог.

[PCBtech]

спасибо конечно за костыли, но вопрос был в ином: чем обоснованы такие требования.
пока ничего убедительного я не увидел(((

P.S. недавно общался на эту тему с человеком из этой сферы народного хозяйства - никакого обоснования кроме как "у них нет своего производства, и они перезаказывают с такими требованиями" он найти не смог.

Ну почему костыли? Нормальное очевидное решение для учета технологических нюансов.
Вот Вы лучше объясните - почему Вас так интересует именно причина технологического ограничения?
Скорее всего, просто статистически зазоры от полигонов до трасс травятся хуже, чем зазоры между трассами.
Может быть, там смачиваемость плохая, или раствор плохо стекает с таких мест, или пузырьки воздуха образуются...
Многие изготовители плат с не очень современным оборудованием, например, вообще не любят сплошные полигоны,
просят делать сетку.

А многие современные изготовители (ну, например, практически все заводы, с которыми работает наша компания)
любят равномерное распределение меди в слоях, и поэтому просят добавлять специальные паттерны на пустых пространствах.

Но, что интересно, при этом они готовы делать и 0.15 мм, и 0.1 мм от полигона до проводника.

[1113]

Вот Вы лучше объясните - почему Вас так интересует именно причина технологического ограничения?

полагаю что эти ограничения надуманны и хочу их снять

Многие изготовители плат с не очень современным оборудованием, например, вообще не любят сплошные полигоны, просят делать сетку.
А многие современные изготовители (ну, например, практически все заводы, с которыми работает наша компания)
любят равномерное распределение меди в слоях, и поэтому просят добавлять специальные паттерны на пустых пространствах.

это всё, как я понимаю, для равномерного распределения химпроцессов на плате. чтобы не было травления в одном углу...

с этим на моих платах проблем нет - я использую всё свободное пространство для меди, а заливку использую не только на обширных участках, но и для "обычных" дорожек...