вопрос технологам, требование к различности зазоров Опции

[1113]

доброго времени суток.

один из производителей ПП имеет следующие требования:

минимальная ширина проводника/минимальный зазор для фольги 18 мкм — 0,15/0,15 мм
минимальный отступ полигона от КП/проводника для фольги 18 мкм — 0,20 мм

так как непосредственно этот производитель объяснить своё требование не может или не хочет, выношу на всеобщее обсуждение.

вопрос: чем отличается процесс травления зазора проводник-полигон (КП-полигон) от зазора проводник-проводник, и почему необходимо делать разные зазоры? какие КП имеются в виду, с отверстием или нет, и почему?

[Andrew Marinych]

Непосредственная причина заключается в худшем обновлении травильного раствора на границе травления в зазорах полигон/проводник по сравнению с травлением отдельно стоящих проводников, причем ширина проводника здесь не имеет существенного значения. Еще одно обстоятельство, которое влияет на образование недотравов в данном случае - это затруднение удаления фоторезиста перед травлением в узких зазорах проводник/полигон.

[1113]

Непосредственная причина заключается в худшем обновлении травильного раствора на границе травления в зазорах полигон/проводник по сравнению с травлением отдельно стоящих проводников, причем ширина проводника здесь не имеет существенного значения. Еще одно обстоятельство, которое влияет на образование недотравов в данном случае - это затруднение удаления фоторезиста перед травлением в узких зазорах проводник/полигон.

это всё применИмо к зазору 1 относительно 2 и 3 даже не смотря на то что от 2 до 1 всего 0,15 мм?

[HardEgor]

это всё применИмо к зазору 1 относительно 2 и 3 даже не смотря на то что от 2 до 1 всего 0,15 мм?

И да и нет. Вам есть разница?
В техтребованиях заложены такие правила и производитель официально не возьмет на себя ответственность изготовить платы с нарушениями.

[1113]

Вам есть разница?

я хочу формализовать требования, чтобы не допускать ошибки в проектировании

В техтребованиях заложены такие правила и производитель официально не возьмет на себя ответственность изготовить платы с нарушениями.

приложенная как пример плата формально требований не нарушает (широкий участок - проводник а не полигон), но с большой долей вероятности в её производстве будет отказано.

[vicnic]

я хочу формализовать требования, чтобы не допускать ошибки в проектировании

Я не совсем понимаю проблемы, тем более не видя проекта, но ИМХО решение для приложенной картинкы выполняется за считанные минуты: надо отодвинуть группу проводников от полигона с 0.15 до 0.2 мм
А на будущее в среде проектирования можно поставить условие трассировки: бОльший зазор от одних элементов топологии до других.

[1113]

А на будущее в среде проектирования можно поставить условие трассировки: бОльший зазор от одних элементов топологии до других.

опишите правило, которое позволит правильно расставлять переходные отверстия. ведь если ПО относится к сигнальной цепи, от него до проводника зазор 0.15, а если к "полигональной" - 0.2

[agregat]

опишите правило, которое позволит правильно расставлять переходные отверстия. ведь если ПО относится к сигнальной цепи, от него до проводника зазор 0.15, а если к "полигональной" - 0.2

Да не будет у Вас трасс шириной 2мм. В дизайне трассы заканчиваются размером 0.4мм, остальное полигоны. И обусловлено это исключительно схемотехникой дизайна.
Где нужны широкие трассы ? Правильно в питании. Питание заливается сразу и без вопросов. Хороший DCDC это 0.2мм на сигналы и остальное на полигоны.

[1113]

В дизайне трассы заканчиваются размером 0.4мм, остальное полигоны.

пошла конкретика. откуда эти данные?

это "закон мухи"

вы поможете разобраться в зазорах?

но отсутствие опыта налицо.

вот кусок платы, все силовые цепи выполнены заливкой полигонами. что я делал неправильно и почему так делать нельзя?
на плате ширина проводников и зазоры между ними - 0.15, зазоры между полигонами - 0.15, между полигоном и проводником - 0.2
чем зазоры между полигонами в данной плате отличаются от зазоров между проводниками?

P.S. может, говоря о полигонах, мы имеем в виду разные конструкции?

[agregat]

вот кусок платы, все силовые цепи выполнены заливкой полигонами. что я делал неправильно и почему так делать нельзя?
на плате ширина проводников и зазоры между ними - 0.15, зазоры между полигонами - 0.15, между полигоном и проводником - 0.2
чем зазоры между полигонами в данной плате отличаются от зазоров между проводниками?

Зазор от полигона трактуется так.. зазор от полигона неважно что на другой стороне трасса или полигон или переходное или SMD площадка равен 0.2.
Поэтому зазор между полигонами должен быть 0.2мм минимум и это нормально.

[1113]

Зазор от полигона трактуется так.. зазор от полигона неважно что на другой стороне трасса или полигон или переходное или SMD площадка равен 0.2.

"минимальный отступ полигона от КП/проводника для фольги 18 мкм — 0,20 мм" - полигон и ПО не указаны, только КП и проводник

[agregat]

"минимальный отступ полигона от КП/проводника для фольги 18 мкм — 0,20 мм" - полигон и ПО не указаны, только КП и проводник

Ну на это Выше Вам ответили по поводу производителя и денег на любые пожелания...