Забыл растащить пару выводов под BGA, Признавайтесь ! у кого случалось ? Опции

[microstrip_shf]

Hi ALL!

Решил создать тему не для того чтобы задать вопрос, а чтобы поделиться опытом.

Несколько раз у меня случались казусы когда в суматохе забывал подключить какой-нибудь сигнальный вывод у BGA. Обычно после финальной сборки и выяснения обстоятельств неработоспособности платы очень неожиданным бывало обнаружение не подключенного пина. Сказать что эти новости не приятны значит ничего не сказать. Помимо того что это чревато выброшенными 100-200 тыс рублей да и еще потеря времени месяц точно.
Со временем пришел опыт и выходить из подобных ситуаций стало не сложно.

Итак, имеем МПП на которой стоит ПЛИС Artix-7 200T в 484 корпусе с шагом 1мм.
Оказался не подключен пин U8 ( сигнал CFGBVS_0). Оказался нужный сигнал который обошли стороной.
В данном случае мне повезло и необходимый пин питания оказался всего через 1 шар.
Аккуратно при помощи хирургического скальпеля под номером 3 ( это те, у которых лезвия съемные) царапаем канавку в маске. Желательно помимо маски снять еще немного слоя препрега чтобы там образовалась шероховатая поверхность. Это улучшит адгезию.
После того как канал процарапан режем "пятаки" . Делаю обычно треугольный разрез чтобы в него зашел новый " имплантат" . Далее берется жила из тонгого МГТФ или МС ( Можно одну проволочку серебреную от коаксиала типа РК) и припаивается на точку. Укладываем проволоку в канал и отрезаем скальпелем конец прямо над пятаком. В итоге получается как на фото. Следующим шагом является отмывка и срезание скальпелем лишнего припоя с контактных площадок. После отмывки заливаю в канал клей Loctite 499 или аналогичный. Правильнее будет применять УФ отверждаемый зеленый лак. но его нет под рукой.
Вот как-то так.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[a123-flex]

Решил создать тему не для того чтобы задать вопрос, а чтобы поделиться опытом.
После отмывки заливаю в канал клей Loctite 499 или аналогичный.

Спасибо за качественный ликбез, красивая работа, и полезная информация.
Однако использовать цианокрилаты для склеивания некорректно. Они нетермостойкие.

Пройти цикл пайки ПП, и сохранить схватывание из доступных коммерческих могут лишь 2 адгезива: либо эпоксид, либо силикон. Дополнительная проблема в том, что клеем из них является лишь эпоксид, а силикон больше герметик, чем клей - у лучших однокомпонентных влагоотверждаемых силиконов адгезия в 10 раз ниже, чем у эпоксида.

Ваша конструкция начиная с градусов 100 уже держится на плате лишь благодаря Вашей канавке, и Божьей воле). При пайке под действием сил поверхностного натяжения олова чип плавает над платой, и соответственно, велика вероятность получить кз с соседним шаром.

Другой вопрос, что оба указанных адгезива густые, и с ними будет неудобно работать. Зато все честно.

Ну и кроме того, интересно было бы посмотреть на эту же работу на чипе с шагом помельче, хотя бы раза в 2)