Разводка платы с Ethernet 100Mbit и RF 2.4Ghz Опции

[A-10]

Всем доброго времени суток!

Изначально была разведена плата в 4х слоях (top, gnd, pwr, bot), контроллер, питание и ethernet switch 100Mbit.
Сделал контур заземления по референсу, пустую область под ethernet разъемом (правда пришлось пустить цепи питания к светодиодам поверх).

После чего решили добавить радиомодуль на 2.4ГГц, AD7242.

Постарался повторить референс от AD, основная часть в верхнем слое, все слои залиты землей (на картинке нет переходных на gnd, плата не доделана на 100%). Чип-антенны заменил на UFL разъемы, в остальном почти то же самое.

Питание бросил от цепи 3.3В через ferrite bead

Вопросы прежде всего по защитному контуру - будет ли правильным его отделить от RF части?
И стоит ли делать для RF части отдельный заземляющий контур?


Соединение земли от Rf части думаю сделать так, дабы возвратный ток не шел по общей земле.


Так же, под разъемом ethernet полигоны земли обрываются под трассами, я так понимаю, что это не очень хорошо?

В общем, прошу покритиковать разводку и решения, разводкой RF занимаюсь впервые. Спасибо за внимание )

Сообщение отредактировал A-10 - Oct 7 2015, 23:39

[EvilWrecker]

Ну, я в принципе догадывался, что не все так радужно. Но думал, что таким крупным производителям "дешевле" сделать/заказать качественную разводку, чем потом получить негативные фидбеки и впечатления, что их RF чип - гуано )

Врядли Вы сможете представить насколько все плохо. Кроме шуток.

Кстати, по поводу замены термобарьеров - можно залить полигоном сплошным, но это не хорошо для пайки. Как лучше сделать?

Если есть ограничения по возможностям монтажного производства и без термобарьеров совсем никак, то делайте подводы максимально толстыми, минимум порядка ~50% от длины стороны к которой подводится(пад 0.5, соединение 0.25 минимум).

Помимо сказанного, небесполезно будет заложить хотя бы футпринт под экран- чтобы как минимум иметь возможность его воткнуть при необходимости.