Всем доброго времени суток!

Изначально была разведена плата в 4х слоях (top, gnd, pwr, bot), контроллер, питание и ethernet switch 100Mbit.
Сделал контур заземления по референсу, пустую область под ethernet разъемом (правда пришлось пустить цепи питания к светодиодам поверх).
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
После чего решили добавить радиомодуль на 2.4ГГц, AD7242.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Постарался повторить референс от AD, основная часть в верхнем слое, все слои залиты землей (на картинке нет переходных на gnd, плата не доделана на 100%). Чип-антенны заменил на UFL разъемы, в остальном почти то же самое.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Питание бросил от цепи 3.3В через ferrite bead
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Вопросы прежде всего по защитному контуру - будет ли правильным его отделить от RF части?
И стоит ли делать для RF части отдельный заземляющий контур?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Соединение земли от Rf части думаю сделать так, дабы возвратный ток не шел по общей земле.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Так же, под разъемом ethernet полигоны земли обрываются под трассами, я так понимаю, что это не очень хорошо?

В общем, прошу покритиковать разводку и решения, разводкой RF занимаюсь впервые. Спасибо за внимание )

Почему пишите чушь про возвратные токи которых нет. Есть по Кирхгофу пути тока, но тогда как быть с магнитной составляющей этих токов по Максвелу? Chipbead ставиться как фильтр или как "поглотитель помех" по цепям питания, как правило там где помеха формируется, возле импульсников, цепей питания процессора, радиомодуля. RF части обычно не оставляют с разорванными полигонами из земляющими контурами.

Вы таких как Aner не слушайте- он в каждой подобной теме старается отметиться и написать очередную немыслимую чушь, даром что не оправляет читать стандарты IPC. По вашей же плате можно сказать для начала следующее:

- не надо никаких вырезов под разъемами
- уберите термобарьеры из RF цепей
- RF заземляйте отдельно, максимальное количество переходных на землю около микросхемы
- никаких обрывов полигонов под высокоскоростными сигналами

После этого можно будет обсудить остальное.

И что твоя чушь вкуснее, и отметилcя ты тут чтобы это сказать?
Термобарьеры в полигонах а не на цепях, путанулся ты тут. Термобарьеры в RF части платы, ставить можно и нужно, но не всегда это да. Надо просто знать где не ставить. Да и высокоскоростных сигналов у него нету, если конечно смотреть и читать что пишет TC. Процик у него армовский и MII интерфейсом Ethernet 10/100, зачем то у обоих кварцы, можно и одним обойтись. Память к процу и периферийка. Разводка конечно ужасная. И хочется трансиверчик на 2.4 Ghz прилепить ко всему этому.

Я с вами на "ты" не переходил, соответственно вашу истерику поддерживать не могу. Касательно же ваших комментариев:



Ваша попытка считать свою точку зрения достойной быть занесенной в учебники мне понятна- ваше дело, что касается моего поста то тут вы правы: одна из причин по которой я написал его, это отметить то количество баснословной ерунды которую вы продвигаете в похожих(и не очень) ветках.



Я так понимаю что вы исключаете принадлежность цепей земли в RF устройствах- что ж, понимаю: в конце концов это ведь вы утверждаете что "никаких возвратных токов нет". На мировом эфире видать работает.



Вынужден не согласиться- любой термобарьер это всегда ухудшение performance, в RF цепях и в частности в цепях земли установка термбарьеров является крайне опрометчивым шагом.



Ага, то есть вы считаете что и производители трудившиеся над аппноутами по разводке эзернета(как и ребята делающие софт для SI/PI ) получают зря свои деньги. Ну да, что с них с буржуев взять...

P.S. Добрый вам совет- не позорьтесь так: интернет место которое надолго запоминает ошибки.

Aner
Вы имеете ввиду, что они маленькие или отрицаете их вовсе?

EvilWrecker

Ок. Кстати, эти из AD почему-то так соединяют.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла


ок, понял. сначала были раздельные трансформаторы, поэтому делал как в апноте:
http://www.micrel.com/_PDF/Ethernet/app-notes/an-111.pdf
стр. 2

Посмотрел по герберам на платы с Ethernet - делают нижний слой с выделенным chassis gnd, а остальные gnd слои просто залиты сплошным полигоном на всю плату.

Интересует, как соединить полигоны земель. Получается, что в контуре заземления делается разрыв, чтобы он не превратился в антенну. Можно ли в этом месте соединить земли RF и основной части на нескольких слоях?
Как-то так:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла


Это тоже относится к данному случаю? Для чего там разрыв полигона и конденсатор выведен за пределы полигона?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

p.s. кстати, еще вопрос - для чего открывают маску по контуру?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Касательно некоторых платок аналоговых девайсов Вы можете гляуть в СВЧ ветке форума- там фидбеков много достаточно набралось, далеко не все из низ позитивные. Не отсылая в буржуйские интернеты могу сказать что многие(на западе) отдают разводку на аутсорс индусами пакистанцам- поэтому ждите чего угодно.



Это верно для дискретных трансформаторов- но у Вас они в разъеме.



Уберите зазор между землями и сделайте прямое соединение- после прошейте переходными чтобы земли разных слоев соединялись. При компоновке как у Вас через RF блок снизу текут возвратные токи только этого блока(не эзернета, преобразователей или еще чего-нибудь).



Там антенна, а конденсатор судя по всему относится к matching circuit- а это отдельный разговор.



Погуглите по кейворду "RF PCB design" - выйдет быстрее.

Термин "возвратные токи" не имеет никакого смысла. Есть контура, пути тока и тд. В AN у AD все правильно. Ethernet у вас коротко сделан это нормально, но диф пары и соласование посмотрите как делают другие. gnd слои просто залиты сплошным полигоном на всю плату - и это тоже правильно.

Опять чушь -> ... в контуре заземления делается разрыв, чтобы он не превратился в антенну.
По вашей логике - делая, или не делая разрыв у вас антенна, или это петлевая или дипольная. Но все равно антенна. Нет там никаких антенн! Терминологию желательно знать. В вашем случае вам этот разрез земли не нужен. Маску по контуру открывают для последующей запайки экрана, если это требуется.

EvilWrecker
Ну, я в принципе догадывался, что не все так радужно. Но думал, что таким крупным производителям "дешевле" сделать/заказать качественную разводку, чем потом получить негативные фидбеки и впечатления, что их RF чип - гуано )


Ок, до меня дошло после того сообщения. Просто сначала я не знал, как делать в таком случае и виртуально разделил на часть до разъема и после, и сделал вырез.


Ок, убрал заземляющий контур вокруг, сделал его в верхней части платы, соединив с разъемом, объединил земли с прошивкой между слоями.

Кстати, по поводу замены термобарьеров - можно залить полигоном сплошным, но это не хорошо для пайки. Как лучше сделать?

В общем, оставил как есть эту часть.


Спасибо, в принципе подборка есть, буду читать. Просто некоторые моменты освещены в 90% документов, а какие-то не раскрываются.

Aner
Вы открывали документ, что я скинул? Это не я придумал, а Micrel. )
Нажмите для просмотра прикрепленного файла


Да, я знаю, что там далеко от идеального. В части соединения конденсаторов, например. Буду оптимизировать.

Врядли Вы сможете представить насколько все плохо. Кроме шуток.



Если есть ограничения по возможностям монтажного производства и без термобарьеров совсем никак, то делайте подводы максимально толстыми, минимум порядка ~50% от длины стороны к которой подводится(пад 0.5, соединение 0.25 минимум).

Помимо сказанного, небесполезно будет заложить хотя бы футпринт под экран- чтобы как минимум иметь возможность его воткнуть при необходимости.

EvilWrecker

Мда, чем дальше, тем веселее ) Просто читаешь всякие апноты и думаешь, что ref. design как минимум делали люди того же уровня или те же самые, что их писали, и с них можно смело срисовывать.


Спасибо за информацию!

Тамже о шасси и о заземлении, не о ваших полигонах и GND. Тот контур никак не соединен с платой, кроме как через разрядный конденсатор для статики, который должен быть по стандарту для проводного 10/100 Ethernet_а. На вашей плате не видно никаких защит от статики и защиты от мощных наведенных э.м. полей и тд. Это вам нужно?
Вы хоть поняли, что там об антенне написано? Или поросто утвердились в своих догадках.

Aner
Так у меня как раз было сделано как у Micrel:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Это первая версия платы, но не суть. Просто на новой убрал уже этот контур. Вопрос был как раз в том, как его видоизменить после добавления Rf части снизу )

p.s. кстати, еще вопрос - для чего открывают маску по контуру?


нормално Констатин, очевидно чтобы туда что то припаять. В нашем случае, либо рамку для
шиелда, либо сам шиелд.

- еще кстати обратите внимание, что у АД до разделительных конденсаторов и балуна идет диф.пара, а не просто "два проводничка рядышком", а после балуна полосок на 50 ом. дифф.пара при этом ХЗ какая, либо соблюдайте стэкап от АД, либо пересчитывайте импедансы под свой стэкап, ну хотя бы в поляре 9000.
- еще обратите внимание, что согласующие элементы, которые стоят после балуна и пред разъемем антенны - они должны быть размещены максимально плотненько друг к другу и максимально близко к разъему, чтобы от балуна до согласующей цепочки как можно дольше сохранялся импеданс 50 ом.
- еще я первый раз, если честно, виду такой футпринт для Ю.ФЛ разъема, т.е. то, что сигнальная дорога закорочена на землю ), либо я чего то не понимаю, либо оно работать не будет.
- плюс все вокруг разъемов и полоска соответственно должно быть в земле и разъемы тоже, всмысле их боковые широкие площадки и дырок по всей длинне полоска много не бывает. =)

- Да, насчет диф. пары "до" - я учел, но импеданс там не понятно какой.
А тот что после сделал 50 Ом, считал правда обычным калькулятором импеданса.

Спасибо, действительо накосячил, боковые табы на GND надо ))

У меня получилось так:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

3 копмонента согласования C-L-C перед разъемом сделайте максимально близко к разъему и к падам друг друга, обычно для этих компонентов не делают шелк, точнее делают чуть в сторонке, т.к. из -за их близости он начинает налезать на пады. это нормально. соответственно изгиб полоска пожете сделать чуть чуть покруче, чтобы согласующая цепочка поместилась на прямом участке.
- на боковых табах никаких термобарьеров, только сплошное подключение!

bloody-wolf
Поправил -)
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Если не секрет, для чего, сразу после балуна, сперва идет узкая дорожка, а потом широкая? Причем в верхней и нижней по разному?

Так какой у вас чип от AD? Один из выходов балуна на землю а не как у вас.

Это просто контур защитной земли, который в приборе соединяется с корпусом прибора, проводом заземления снаружи, металлическим корпусом Ethernet разъема и через конденсатор с сигнальной землей платы. Разрыв нужен чтобы какой-либо ток(наведенный или еще какой) не циркулировал по контуру и не излучал.

MapPoo
Просто 0.53мм (по импедансу) трасса не налазит на пад, к тому же у AD так было, я решил, что можно небольшой кусок сделать 0.35. А верхняя и нижняя разные - просто недосмотрел -)

AnerADF7242.
Он на землю и идет.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

HardEgor
В принципе, это мне было понятно (кроме тока по контуру), вопрос был в том, как правильно сделать такой защитный контур и объединить земли после добавления RF части на 2.4ГГц