Питание MGT, xilinx multi-gigabit transceiver power supply Опции

[kappafrom]

всем привет. документ ug386 рекомендует прятать плейн питания для MGT во внутренних слоях между слоями земли. допустимо ли расположить источник питания и плейн на слое bottom, если в районе MGT на этом слое нет сигнальных трасс? плата будет стоять параллельно др. плате на расстоянии порядка 1 см.

[kappafrom]

Стабы относятся к разводе сигнальных трасс. Изначально вопрос был про размещение питающего слоя для mgt.
Снизить индуктивность перехода расположением питающего слоя ближе к топу - тут надо учитывать с какого слоя питание пришло,потому что на питающий слой питание приходит с top или bottom, как ни крути) надо стремиться минимизировать суммарную длину переходов от источника к пинам микросхемы.
Толщина платы около 1.5 мм.
Индуктивность - да. Я что-то слышал про влияние внешних полей (ЭМС, наверно) на полигон питания, если его не спрятать в земляной сендвич. Xilinx пишет размещать питание между землями, чтобы полигон не предоставлял себя как путь возвратных токов сигнальных проводников, лежащих над и под ним. Земля с двух сторон = shield.

В общем вопрос то у меня про допустимость расположения полигона питания для скоростных интерфейсов на наружном слое. При расположении источника питания рядом с нужным банком MGT