Питание MGT, xilinx multi-gigabit transceiver power supply Опции

[kappafrom]

всем привет. документ ug386 рекомендует прятать плейн питания для MGT во внутренних слоях между слоями земли. допустимо ли расположить источник питания и плейн на слое bottom, если в районе MGT на этом слое нет сигнальных трасс? плата будет стоять параллельно др. плате на расстоянии порядка 1 см.

[kappafrom]

или даже вот так

опорные слои - полигоны земли, связанные переходными отверстиями. у остальных слоев - опорные слои не изменятся. останется подобрать толщины ядер/препрегов, чтобы сильно не порушить импедансы на сдвинутых слоях. ограничение сверху - толщина платы. попробую так.

посоветуете какой-нибудь бесплатный/ломаный stack-up planner с расчетом импедансов? очень бы хотелось ICD Stackup Planner заюзать, на запрос о пробной версии производитель не откликается.

вот такой вот стек получился.

я нигде не облажался?)