Пайка BGA, Как лучше припаять. Опции

[DAV]

Добрый день ! В последнее время пошла какая-то полоса с непропайкой BGA, причем по разным работам у разных заказчиков и они паяли в разных местах, но как говорится на коленках. Не подскажите как лучше припаять. Есть печатная плата с покрытием Immersion gold есть корпус 780FBGA Lead free. Из инструмента фен с контролем температуры, нижний подогрев, можем контролировать температуру. Если нужна насадка сделаем, флюс купим кокой нужно. Не подскажите, если у кого есть хороший положительный опыт - как лучше припаять.

[М-Плата]

Добрый день ! В последнее время пошла какая-то полоса с непропайкой BGA, причем по разным работам у разных заказчиков и они паяли в разных местах, но как говорится на коленках. Не подскажите как лучше припаять. Есть печатная плата с покрытием Immersion gold есть корпус 780FBGA Lead free. Из инструмента фен с контролем температуры, нижний подогрев, можем контролировать температуру. Если нужна насадка сделаем, флюс купим кокой нужно. Не подскажите, если у кого есть хороший положительный опыт - как лучше припаять.

Свежую пасту нанести через трафарет на плату, установить микросхему и разогреть.
Можно нанести пасту на саму BGA а затем установить микросхему и разогреть (по профилю разумеется).
Люди ставят просто на флюс, но тут нужно понимать, что микросхема не предназначена для установки просто на флюс. Кроме того, флюс флюсу рознь, да и удалить его из под микросхемы будет непросто, а если флюс окажется некачетсвенным, то получим проблемы.
Если бы плата была имерсионное олово, либо очень очень хороший HASL, то в самом крайнем случае можно поставить на флюс. Но лучше ставить на пасту.
Если микросхема большая, то увы прогреть равномерно ее ручным феном будет очень непросто, даже с нижним подогревом. можете для эксперимента поставить парочку термопар и нагреть, разница в 15-20 градусов будет, а это не очень здорово.

[ENIAC]

Можно нанести пасту на саму BGA а затем установить микросхему и разогреть (по профилю разумеется).

Подскажите, пожалуйста, где про такую технологию можно более детально почитать?

[М-Плата]

Подскажите, пожалуйста, где про такую технологию можно более детально почитать?

Это идёт от реболлинга, когда на микросхему со снятыми шариками наносится паста, через трафарет, а затем через другой трафарет устанавливаются шарики на эту пасту. И в печь.
А тут наоборот, паста наносится на шарики, а затем микросхема устанавливается на посадочное место плейсером и далее по термопрофилю оплавление.
Преимущество в том что не нужно изголяться когда на плате нет места чтобы приложить трафарет, не нужно использовать систему совмещения, так как шарики и отверстия легко совмещаются.
Недостатки, можно смазать пасту при действиях с микросхемой, плюс паста липнет не к плате а к выводам, и если установить микросхему неплотно, то будут висящие выводы.
Скажем так, этот способ скорее вынужденная мера, если работа с платой затруднена.

[ENIAC]

Это идёт от реболлинга, когда на микросхему со снятыми шариками наносится паста, через трафарет, а затем через другой трафарет устанавливаются шарики на эту пасту. И в печь.
А тут наоборот, паста наносится на шарики, а затем микросхема устанавливается на посадочное место плейсером и далее по термопрофилю оплавление.
Преимущество в том что не нужно изголяться когда на плате нет места чтобы приложить трафарет, не нужно использовать систему совмещения, так как шарики и отверстия легко совмещаются.
Недостатки, можно смазать пасту при действиях с микросхемой, плюс паста липнет не к плате а к выводам, и если установить микросхему неплотно, то будут висящие выводы.
Скажем так, этот способ скорее вынужденная мера, если работа с платой затруднена.

Вы могли бы указать литературные источники, в которых будет написано, что пасту наносят прямо на шарики микросхемы? Ну а система совмещения Вам всё равно понадобится, когда Вы будете устанавливать микросхему на плату.

Я чувствую пробел в своём образовании, и хочу его закрыть. Ни разу за годы я не попадал на упоминание того, что паяльную пасту можно наносить прямо на шарики микросхемы, да и не могу представить этот процесс - как ни думаю, у меня всё равно получается расползание пасты с последующим КЗ в момент установки этой конструкции на плату.

[М-Плата]

Вы могли бы указать литературные источники, в которых будет написано, что пасту наносят прямо на шарики микросхемы? Ну а система совмещения Вам всё равно понадобится, когда Вы будете устанавливать микросхему на плату.

Я чувствую пробел в своём образовании, и хочу его закрыть. Ни разу за годы я не попадал на упоминание того, что паяльную пасту можно наносить прямо на шарики микросхемы, да и не могу представить этот процесс - как ни думаю, у меня всё равно получается расползание пасты с последующим КЗ в момент установки этой конструкции на плату.

В IPC стандартах такого не будет, как не будет например упоминания про пайку феном.
Разницы куда наносить пасту принципиальной нет, о недостатках я написал, они есть, безусловно, но паста на плате и паста на шарах дают одинаковую вероятность образования КЗ (если давить на микросхему в процессе установки или использовать толстый трафарет, или широкие апертуры в трафарете).
То что требуется совмещение, да, вы правы. Но по-моему оно всегда требуется, неважно какой способ выбрать.