Пайка BGA, Как лучше припаять. Опции

[DAV]

Добрый день ! В последнее время пошла какая-то полоса с непропайкой BGA, причем по разным работам у разных заказчиков и они паяли в разных местах, но как говорится на коленках. Не подскажите как лучше припаять. Есть печатная плата с покрытием Immersion gold есть корпус 780FBGA Lead free. Из инструмента фен с контролем температуры, нижний подогрев, можем контролировать температуру. Если нужна насадка сделаем, флюс купим кокой нужно. Не подскажите, если у кого есть хороший положительный опыт - как лучше припаять.

[DAV]

У заказчика монтажница подобное делает, только она пасту с флюсом мешает. Надо подкинуть ей координаты правильной пасты.

[М-Плата]

У заказчика монтажница подобное делает, только она пасту с флюсом мешает. Надо подкинуть ей координаты правильной пасты.

А зачем мешать пасту с флюсом, если в пасте есть флюс?
PS. для того чтобы размешать равномерно нужен миксер, который это будет делать очень долго, чтобы равномерно размешать.

зачем делать реболлинг новых микросхем

Никто вроде про это не говорил. Имелось в виду, что паста наносится на м\с, а не на плату, _КАК_ при реболинге.

[ЮВГ]

Никто вроде про это не говорил. Имелось в виду, что паста наносится на м\с, а не на плату, _КАК_ при реболинге.

Вроде говорили о том, что при пайке на коленке пошли проблемы. Раньше их лечили перекатывая на микросхеме бессвинцовые шары на свинцовосодержащие. Теперь появился способ использовать пасту с "низкой" температурой пайки микросхем с бессвинцовыми шарами.

[Flood]

Теперь появился способ использовать пасту с "низкой" температурой пайки микросхем с бессвинцовыми шарами.

Что за технология? Наносим свинцовую пасту на бессвинцовые шарики и припаиваем на свинцовом профиле, а после нас хоть потоп?
Или я не понял некую инновацию в непримиримой борьбе с бессвинцом?