Питание MGT, xilinx multi-gigabit transceiver power supply Опции

[kappafrom]

всем привет. документ ug386 рекомендует прятать плейн питания для MGT во внутренних слоях между слоями земли. допустимо ли расположить источник питания и плейн на слое bottom, если в районе MGT на этом слое нет сигнальных трасс? плата будет стоять параллельно др. плате на расстоянии порядка 1 см.

[kappafrom]

pcbtech говорит, что нет проблем с разной толщиной меди на сторонах ядра.
препрег - можно использовать 1 слой (pcbtech).
насчет тока - на плате источники с каналами по 10А, с запасом конечно, реально потребление значительно меньше, для ИП, думаю, нужна хорошая земля. до 35 мкм то можно смело утончить.

т.е. для расчетов импедансов проводников на внешних слоях всегда нужно брать всегда фольгу от 35 мкм в связи с металлизацией отверстий?

[Ant_m]

т.е. для расчетов импедансов проводников на внешних слоях всегда нужно брать всегда фольгу от 35 мкм в связи с металлизацией отверстий?

Если не хотите проблем, то да. Более того эти 35мкм имеют большой допуск. Соответсвенно и импеданс на этих слоях выдержать сложнее. И для ЭМС не лучший вариант...

И 10А это не много, это нормально Лучше всего конечно смоделировать и посмотреть, но кто же это делает?