pcbtech говорит, что нет проблем с разной толщиной меди на сторонах ядра.
препрег - можно использовать 1 слой (
pcbtech).
насчет тока - на плате источники с каналами по 10А, с запасом конечно, реально потребление значительно меньше, для ИП, думаю, нужна хорошая земля. до 35 мкм то можно смело утончить.
т.е. для расчетов импедансов проводников на внешних слоях всегда нужно брать всегда фольгу от 35 мкм в связи с металлизацией отверстий?