Цитата(Uree @ Dec 1 2015, 11:54)
Смоделировать питания сложно - необходима адекватная модель нужного чипа желательно при нагрузке, которая планируется в данном устройстве. Тут даже простую модель найти проблема, а кастомную разве что только самому создать...
Я о более простом - падение на проводниках и тепло от них же.
А так да, моделей для полного расчета питания нет.
Цитата
но нельзя же задать любую толщину диэлектрика, она вибирается из таблиц распространенных препрегов/ядер, причем выбор толщин дискретный и разный у препрегов и ядер
Там столько нюансов и подводных камней, о которых знает исключительно производитель, что учитывать их бессмысленно. А таких производителей не один, и не два и у каждого свои заморочки. Начиная с того что препреги бывают с разным количеством смолы, а итоговая толщина зависит от силы пресования.
В любом случае с вами это будут согласовывать.
Цитата
или разработчику можно вообще на запариваться о стеке. давать производителю нужную топологию сигнальных слоев и полигонов, суммарную толщину платы и требования по импедансам на сигнальных слоях, а он уже, исходя из имеющихся у него материалов, рассчитает стек
Стек и материал и рисунок слоев определяет разработчик, производство пытается его изготовить. Вот и все.
Можно прописать все препреги и все все
, но не факт что выши ожидания совпадут с реалиями производителя.
Питание MGT, xilinx multi-gigabit transceiver power supply
Nov 24 2015, 14:30
