Питание MGT, xilinx multi-gigabit transceiver power supply Опции

[kappafrom]

всем привет. документ ug386 рекомендует прятать плейн питания для MGT во внутренних слоях между слоями земли. допустимо ли расположить источник питания и плейн на слое bottom, если в районе MGT на этом слое нет сигнальных трасс? плата будет стоять параллельно др. плате на расстоянии порядка 1 см.

[peshkoff]

Короче. меньше теорий, больше практики.
Вот два стека, которых вам хватит на ближайшее 5 летие
14 слойка:

16:

стеки нарисованы такими, как они получаются. у того же псб технолоджи также будет
толщина 1.6+0.1 в обоих случаях

питание - 2 центральных плэйна.
диффпары снаружи 0.125х0.125. Внутри 0.08х0.14

1 вариант хватит почти на все. 1156 можно уложить в него без проблем.
2 вариант для более сложных вариатов. если бга 1761 или если плисине нужно обслужить пару FMC модулей.

чтобы питание микросхемных ядер (+1V2) было ближе к топу

:смалик_где_застреливаюсь_пистолетом:
не надо бросаться в крайности.
скажу по секрету, даже если полигон снаружи расположите, то все будет работать без изменений. Даже если на плате в 3 мм толщиной.
di по dt....

[kappafrom]

1)

питание - 2 центральных плэйна.

насколько хорош этот вариант?
вижу минус: емкостная связь между полигонами питания (выгоднее pwr-gnd).
вижу плюс: у каждого сигнального слоя в опоре - хотя бы один неразорванный полигон (земля).
прокомментируйте, пожалуйста.

2) можно ли расположить ULDO непосредственно рядом с MGT в цифровой зоне платы (см. 1) или лучше в зоне остальных источников питания и тянуть длинным полигоном до зоны MGT (см. 2)?