2svalery Как прошедший пару месяцев назад через всё это хочу дать совет. Самый лучший вариант - заранее определиться со стэкапом до проектирования платы, чтоб не переделывать. Узнайте у производителя толщины препрегов и ядер. Причем учтите, что препреги при прессовании немного деформируются. Также учтите, что качество платы становиться лучше, если между слоями 2-3 препрега. С одним препрегом некоторые производители просто не работают, за исключением LDP. Еще учитывайте, что реальная толщина меди на внешних слоях получается на 25-35 мкм больше. Ну и Polar8000 в помощь. Т.о. сами определяете свой стэкап и вероятность переделки платы после анализа проекта производителем стремится к нулю.
|