Как в Allegro лучше делать термальные барьеры? Опции

[LeshaL]

Создавать каждый раз Flash Thermal Relief для контактной площадки? Или есть более быстрый способ?

[Old1]

Создавать каждый раз Flash Thermal Relief для контактной площадки? Или есть более быстрый способ?

Если каких-то особых требований к тепловым барьерам нет, то можно Flash символы не рисовать, а разрешить PCB-Editor-у тепловые барьеры создавать автоматом. По умолчанию конфигурация тепловых барьеров задается по DRC (т.е. зазоры берутся такие-же как и зазоры указанные в spacing constraints, а ширина перемычек как в physical constraints) см. Shape -> Global Dynamic Params...->Clearances, Termal relief connects, но это можно изменить глобально для всех полигонов, для каждого полигона индивидуально, для каждого пина индивидуально...
Упс, пока писал уже ответили...

[def_rain]

...По умолчанию конфигурация тепловых барьеров задается по DRC (т.е. зазоры берутся такие-же как и зазоры указанные в spacing constraints, а ширина перемычек как в physical constraints) см. Shape -> Global Dynamic Params...->Clearances, Termal relief connects, но это можно изменить глобально для всех полигонов, для каждого полигона индивидуально, для каждого пина индивидуально...

... А вот ширину перемычек теплового барьера для положительных слоев в пад дизайнере задать нельзя... но с другой стороны, в PCB Editor-e , при желании, - хоть для каждого пина индивидуально...

Вас не затруднит по подробнее разъяснить как для одного конкретного пина в PCB Designer быстро изменить толщину перемычек термобарьера? В physical constraint set не понял как это делается.