Цитата(svalery @ Dec 15 2015, 19:54)
Есть такой параметр - расстояние от отверстия до меди во внутренних слоях. В pcbtech он 0.2 (http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/94), где то видел 0.35.
Какого значения стоит придерживаться, так что бы не переплатить на производстве ?
BGA с шагом 1мм, хотелось бы протянуть 2 трассы 0.1 между via без использования глухих отверстий.
Для BGA с шагом 1.0 мм один из стандартных вариантов топологии- два проводника между переходными.
Поэтому, если у вас нет принципиальных ограничений по количеству слоёв и/или размерам платы, то никаких дополнительных ухищрений не надо.
Расстояние от края отверстия до топологии в 0.2 мм - это предел для большинства производств. Некоторые заявляют меньше, но я с реальной платой пока не сталкивался.
Надо понимать, что электроконтроль не покажет разрыв, если, например, неметаллизированное отверстие зацепит проводник и уменьшит его ширину.
Обычно я стараюсь закладывать 0.25 мм, 0.2 мм - это совсем сложные случаи.
Расстояние от отверстия во внутренних слоях
Dec 15 2015, 16:54
