Вопрос по технологии производства ГЖПП, металлизированные отверстия Опции

[Александр Карась]

Здравстсвуйте всем!
Интересуют технологические тонкости производства гибко-жестких печатных плат.
Структура планируется следующая: гибкий шлейф с ламелями и небольшая жесткая часть посередине шлейфа. Т.е., слои Top и Bottom будут только на жесткой части (там же SMD элементы), слои Inner2 и Inner3 будут на выходящих из платы шлейфах.
Собствено, вот в чем вопрос - можно ли располагать на гибкой части переходные 0.1 или 0.15мм, а на жесткой сквозные 0.3мм через всю сборку?

Ну рисуйте в личку координаты тех, кто может сие безобразие воплотить в жизнь. Сразу предупрежу - зазоры и проводники 0.055мм. Нужно будет около 3-4шт.

[Александр Карась]

делаем пока на FR, вот на полиамид еще предстоит найти поставщика, благо нужно только пару платок (по крайней мере пока так)
Дальше - уж проще у тех же китайцев заказать изделие, в котором такой разъем под шлейф не будет применяться.

[vicnic]

делаем пока на FR, вот на полиамид еще предстоит найти поставщика, благо нужно только пару платок (по крайней мере пока так)
Дальше - уж проще у тех же китайцев заказать изделие, в котором такой разъем под шлейф не будет применяться.

К FR-4 вопросов меньше, на полиимиде сложно найти, кто гарантировано сделат проводник меньше 100 мкм.
Мой опыт: всем тут известный FP в одном случае взялся и сделал, а в другом - отказался.
Я знаю, что некоторые не сильно продвинутые заводы Китая вообще отказались заниматься полиимидом: материал дорогой, риск получить ошибку выше, проще с FR-4 работать.
Так что удачи в поисках.