Вопрос по технологии производства ГЖПП, металлизированные отверстия Опции

[Александр Карась]

Здравстсвуйте всем!
Интересуют технологические тонкости производства гибко-жестких печатных плат.
Структура планируется следующая: гибкий шлейф с ламелями и небольшая жесткая часть посередине шлейфа. Т.е., слои Top и Bottom будут только на жесткой части (там же SMD элементы), слои Inner2 и Inner3 будут на выходящих из платы шлейфах.
Собствено, вот в чем вопрос - можно ли располагать на гибкой части переходные 0.1 или 0.15мм, а на жесткой сквозные 0.3мм через всю сборку?

Ну рисуйте в личку координаты тех, кто может сие безобразие воплотить в жизнь. Сразу предупрежу - зазоры и проводники 0.055мм. Нужно будет около 3-4шт.

[vicnic]

Здравстсвуйте всем!
Интересуют технологические тонкости производства гибко-жестких печатных плат.
Сразу предупрежу - зазоры и проводники 0.055мм. Нужно будет около 3-4шт.

ИМХО, если указаны проводник-зазор для гибкого материала, то у вас будут проблемы с нахождением производства.
100 мкм - это граничное значение на данный момент, меньше - на уровне экспериментов.
Металлизированные отверстия делать в гибкой части можно, но нежелательно.
http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/

[EvilWrecker]

ИМХО, если указаны проводник-зазор для гибкого материала, то у вас будут проблемы с нахождением производства.
100 мкм - это граничное значение на данный момент, меньше - на уровне экспериментов.
Металлизированные отверстия делать в гибкой части можно, но нежелательно.
http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/

Уже достаточно много времени делаю борды под возможности этого завода, в топ числе гибкие: для них стабильно делают 65мкм