Вопрос по NCP3170 thermal management and layout, Как правильно сделать соединения земель Опции

[Ga_ry]

Всем доброго дня.

Вопрос касательно DC/DC NCP3170 от onsemi (ДШ http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/NCP3170-D.PDF)
Не могу понять почему в рекомендации по трассировке ДШ нет дорожки соединяющей AGND и PGND но зато есть какой-то конденсатор Cg между VIN и ANGD, который отсутствует во всех схемах и таблицах.
Страницу 24 из ДШ приложил.

Кто разобрался помогите понять этот момент.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Ga_ry]

Это будет зарядное для одной банки Li-pol, LiFE и ток будет максимальный по ДШ 3 А, да термопада нет, но входное напряжение будет низкое около 5 В, поэтому КПД предполагается максимальный, думаю вытянет без особого перегрева.
Если будет перегрев, снижу значение тока в спецификации, либо укажу ограничения по току в зависимости от входного напряжения.

На Cbypass не похоже, конденсатор, если верить рисунку включен между VIN и AGND.

[Ariel]

В схеме ошибки нет, потому что логически PGND и AGND это одна и таже цепь.
Как уже заметил _3m, это конденсатор Cbypass. У switching power regulators принято ставить входные конденсаторы к обоим GND, посмотрите например приложенную схему.

Эскизы прикрепленных изображений