Вопрос по NCP3170 thermal management and layout, Как правильно сделать соединения земель Опции

[Ga_ry]

Всем доброго дня.

Вопрос касательно DC/DC NCP3170 от onsemi (ДШ http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/NCP3170-D.PDF)
Не могу понять почему в рекомендации по трассировке ДШ нет дорожки соединяющей AGND и PGND но зато есть какой-то конденсатор Cg между VIN и ANGD, который отсутствует во всех схемах и таблицах.
Страницу 24 из ДШ приложил.

Кто разобрался помогите понять этот момент.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Ga_ry]

Да, и напоследок не совсем понятно Myron, почему Вы считаете что доверить зарядку МК это нонсенс?
И почему эта задача только для жесткой электроники, как я понял из Ваших слов.