EvilWrecker, могу только попросить не растрачивать ваше красноречие в этой теме.
Я бы рад услышать что-то новое, но уверен от вас этого не удастся сделать.
Остальным же могу ответить, что 6-слойная структура была предложена примерная, для постановки вопроса.
Плата будет 16-слойная, внешние слои я заливаю GND, потом идут два слоя полигонов (GND, питание) и два сигнальных, так дальше и чередуются.
Используются разъемы
http://www.digikey.com/product-detail/en/0...74CT-ND/2700635Питание идет через такой, чередуются выводы питания и земли.
На один разъем выходит до 4-5 номиналов, есть рекомендация соотв. им ближайшие выводы земли заводить только на один слой земли, который идет в паре с соотв. слоем питания.
Для меня эта рекомендация в новинку, хотелось знать, имеет ли это какую-либо пользу, либо излишне.
На плате так же есть DDR3 разводимая во внутренних слоях. Про разводку высокочастотных сигналов вопросов нет.
Хотел не углубляться, и спросить попроще)