Уменьшение ЭМИ Опции

[bamgran]

Добрый день. Всех с прошедшим.
Какие приемы в топологии вы можете посоветовать для уменьшения магнитного поля наводимого платой?
Как можно для этого, помимо сплошной заливки, уменьшить пути возвратных токов?
Есть следующее соображение, с которым я столкнулся впервые:
Представим допустим 6-х слойную плату. Сигнал-GND-5V-3V-GND-Сигнал.
Имеет ли смысл переходные отверстия цепи GND, от элементов работающих на 5V замыкать только на ближайший к 5V полигон
и принудительно отрывать от второго полигона: что бы избавиться от петли части возвратного тока до источника по второму полигону и следовательно излучения.

[MapPoo]

Вообщем, добрался до работы
Пускай плата и другая, да и плисины не бга, но суть видно. Другого примера пока нет

Отлично видно влияние вскрытия маски на охлаждение (а также температуру человеческой руки в прохладном помещении...)
Извиняюсь за качество снимка - снимал на инфракрасный тапок
ПыСы Спойлеры не любят меня! Не хочет прятаться, хоть ты тресни...

Сообщение отредактировал MapPoo - Jan 6 2016, 11:22

[ЮВГ]

Пускай плата и другая, да и плисины не бга, но суть видно. Другого примера пока нет

Меня картинка удивила, предположение: точки с максимальной температурой находятся над самыми узкими дорожками питания. Плату греете проводниками питания.

[MapPoo]

Там кроме сигнальных 0.1 все максимально широкими плейнами выполнено. Но идея интересная. Вот только как проверить ее?
Левая вернаяя максимальная температура - у блока питания на 15 ватт.
53.59 - ддс, толкающая гиг из себя.
В принципе, когда моделировал в камсоле одну ногу, примерно такую картину и видел, распространения тепла от нее. Возможно и правда...
Тут надо у знающих точно спрашивать) Но мы пришли к выводу, что греет сама микросхема плату, а не плата горячее микросхемы.


ПыСы Как мне кажется, если бы такой огромный нагрев был от плейнов питания - мы бы видели яркие точки переходных отверстий, через которые питание из центральных слоев переходит на верхние. Они то всяко сильнее плейнов бы грелись, не? Или они бы в бок тепло отдавали?

Сообщение отредактировал MapPoo - Jan 11 2016, 12:30

[ЮВГ]

Там кроме сигнальных 0.1 все максимально широкими плейнами выполнено. Но идея интересная. Вот только как проверить ее?
Левая вернаяя максимальная температура - у блока питания на 15 ватт.
53.59 - ддс, толкающая гиг из себя.

Проверить просто - приклейте на 53,59 пластинку теплопроводника - на него кулер от проца - сфоткайте тепловизором. Если правая часть платы картинку не изменит - я угадал.

В Вашем случае: Представим допустим 6-х слойную плату. GND-Сигнал-5V-3V-Сигнал-GND.

[Jul]

А что у вас в топологии под корпусами микросхем ?
Power PAD, прошит переходными ?
теплопроводный клей ?

Можно посмотреть, как греется плата с нижней стороны - если реализован теплоотвод -
максимальная температура будет точно под центрами корпусов микросхем.
Если теплоотвод или клей не предусмотрен - тепло будет сбрасываться через выводы и от них будут греться дорожки
(а не от перегрузки по току).

[MapPoo]

Под пузом большой, прошитый термопад на землю) так что они висят на бооольшом радиаторе)
Завтра посмотрю, вроде делал фотки с другой стороны
ПС
Верхний слой - для близкого растаскивания, чтобы прыгнуть на другой слой - земли нет. А вот сразу под ним - да, сплошной плейн земли. Импеданс тоже желательно ведь выдержать для верхних частей трасс)
УПД
Вообщем, вот с другой стороны.
Соответственно блок питания - справа.
странная зеленая полоса в левой половине платы - просто кабель, висящий в воздухе.
Опять же, все что можно - сажаем на землю.



Сообщение отредактировал MapPoo - Jan 12 2016, 07:52