Пайка ГПП Опции

[beemaya]

Здравствуйте!
Посоветуйте, пожалуйста.
Имеется 4-х слойная плата. Планируется делать её всю на полиимиде (без упрочнителей), т.к. такова конструкция и сгибаться она должна в очень многих местах, соответственно сделать её в данный момент гибко-жесткой не представляется возможным.
На плате есть 3 BGA, ну и остальное по мелочи. Постоянно гнуться плата не будет, только однократно для помещения её в корпус. Под BGA гнуть плату не планируем.
Толщину полиимида 0,5 мм примерно.

Что дополнительно можно почитать по поводу пайки на полиимиде?
После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались?

[HardEgor]

После того как мы запаяем всю плату и до её сгиба и помещения в корпус какие меры предосторожности можно предпринять (или чем-нибудь залить) чтоб BGA и другие микросхемы не оторвались?

А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости.

[MapPoo]

А не проще ли на полиимид под БГА с обратной стороны приклеить пластинки текстолита размером немного больше корпуса БГА для увеличения жесткости.

А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством.

[HardEgor]

А не проще тогда сразу ГЖПП делать, а не ГПП? И с надежностью вопрос частично отпадает и с производством.

У автора есть еще одна тема где явно написано - ГЖПП сделать невозможно.