Копланарная линия, Вопрос по реализации Опции

[Andrey188]

Здравствуйте. Прошу знающих людей проконсультировать по следующему вопросу. На печатной плате СВЧ земля вдоль копланарной линии прошита переходными земляными отверстиями. Если я правильно понимаю, это позволяет улучшить параметры самой линии (улучшить КСВ линии, в частности) за счёт того, что при такой прошивке перемычками земля получается более качественно выполненной. Однако в литературе не могу найти никаких рекомендаций по расчётам. Каков должен быть диаметр переходных отверстий, на каком расстоянии от сигнальной линии и от края земляного полигона они должны быть расположены и с каким шагом они должны идти? Есть ли какая-то методика подобных расчётов или же это выясняется только экспериментальным путём? Пример подобной линии прикрепляю в приложении.

[Hale]

да, это земля. только бойтесь превращения этой линии в SIW, когда перемычки слишком близко к краю. есть формулы расчета отсечки SIW... т.е. SIW конечно не выйдет, но могут побежать неприятные гибридные моды, не подчинающиеся логике.
Некоторые люди предпочитают вначале и вконце каждого прямого отрезка кидать мостики, чем приближать землю.
Радикальный способ борьбы с плохими модами - работая на подложке с высоким /epsilon, снизу убирать землю и клеить экранированный слой с /epsilon~1.
Еще мне кажется, иногда люди так разводят микрополоски с защитными стенками для EMC, что они похожи на копланар... там зазор такой что шунтирующая емкость на края много меньше той что на экран, и получается обычная микрополосковая мода. критерий, расстояние до "защитных стенок" д.б. больше 2.4 ширины полоска. А про шаг, krux очень хороший виздом рассказал. Запишу. Еще бы ссылочка не помешала.

Сообщение отредактировал Hale - Feb 5 2016, 01:14