Опять вопросы новичка, Cadence vs Mentor: какой автотрассировщик круче Опции

[a123-flex]

Проектировал платы давненько, в менторе последний раз.
А вот подумалось, как же голубая мечта моего детства (spectra родная едреныть), автотрассировщики поживают ?

Кто-нибудь может сравнить ментор с кэденсом по етому параметру ?
Кто из них больше типов констрейнов поддерживает ?
Кто разводит красивее ?
Может суперпрорыв какой есть ?

Кто что нарушает в процессе/глюки/проблемы какие ?
Или автотрассировкой приличные люди в этом веке уже не пользуются ?

А, кстати, вот помню вопрос был интересный, но в менторе ето 10 лет назад было очень криво: связанные блоки: схема_плата: как библиотечный элемент: их по-прежнему никто нормально не поддерживает ?

А, и вот еще вопрос тоже был: настройка автоматического pin swap совсем мне не нравилась. Она была особенно плоха в случае многосекционного компонента. Я тогда не смог найти способ, как объяснить ментору, что возможен swap группы сигналов внутри блока ПЛИС(секции), но также возможно эту группу перенести в другой блок ПЛИС(другую секцию), и там опять можно делать swap группы произвольным образом, но нельзя разрывать ее на части. Ментор хотел делать swap только внутри одного блока(секции).

В итоге вместо развития constrain system ментор сделал упор на IO design, и как бы недвусмысленно показал этим, что платы надо трассировать руками.

[EvilWrecker]

По теме ТС- реально где может пригодится авторазводчик это:

- у вас имеется "большая" бга с "большими" шинами, вам надо все подвести с автосвапом и минимальным использованием других слоев количеством

- нужно произвести выравнивание нескольких цепей, в той же шине например

С обозначенными задачами прекрасно справляются автотрассеры обоих производителей. Однако есть моменты даже в обозначенных областях в которых часто результата не добиться никакого:

- платы с упаковкой компонентов courtyard edge-to-edge, особенно HDI
- BGA/WLCSP с шагом 0.4мм и менее разведенные как inverted pyramid с конструкцией переходных ELIC

Ну и конечно же ни один автотрассер не делает полигональную разводку для SMPS и вообще силовых цепей.

[a123-flex]

Однако есть моменты даже в обозначенных областях в которых часто результата не добиться никакого:
- платы с упаковкой компонентов courtyard edge-to-edge, особенно HDI

признаться, до сих пор мы не делали таких плат. Но согласитесь, если вручную вытащить пины из-под кристалла (а есть кристаллы, в которых для этого есть только один способ, и производитель говорит, что выходить нужно только так, и никак иначе, так что выбор невелик), и автоматически трассировать далее - я готов жертвовать максимальной скоростью mgt (за счет лишних виа), лишь бы получить готовое изделие быстрее. Кроме того, вопрос именно в этом - позволяет ли кэденс задать констрейн приоритетной трассировки данной цепи с минимизацией числа via.

- BGA/WLCSP с шагом 0.4мм и менее разведенные как inverted pyramid с конструкцией переходных ELIC

Ето вообще очень большая проблема, тк ети elic не любят rugged. Да и ценники там печальные.
Поэтому мы будем бегать от етого, пока только возможно.
Опять же, учитывая наше направление, мы по определению потребляем кристаллы предназначенные для rugged - те более простые.

Ну и конечно же ни один автотрассер не делает полигональную разводку для SMPS и вообще силовых цепей.

слава Богу, мы хоть этим не занимаемся.

[Uree]

позволяет ли кэденс задать констрейн приоритетной трассировки данной цепи с минимизацией числа via.

Позволяет.