Цитата(EvilWrecker @ Mar 31 2016, 15:03)

Однако есть моменты даже в обозначенных областях в которых часто результата не добиться никакого:
- платы с упаковкой компонентов courtyard edge-to-edge, особенно HDI
признаться, до сих пор мы не делали таких плат. Но согласитесь, если вручную вытащить пины из-под кристалла (а есть кристаллы, в которых для этого есть только один способ, и производитель говорит, что выходить нужно только так, и никак иначе, так что выбор невелик), и автоматически трассировать далее - я готов жертвовать максимальной скоростью mgt (за счет лишних виа), лишь бы получить готовое изделие быстрее. Кроме того, вопрос именно в этом - позволяет ли кэденс задать констрейн приоритетной трассировки данной цепи с минимизацией числа via.
Цитата
- BGA/WLCSP с шагом 0.4мм и менее разведенные как inverted pyramid с конструкцией переходных ELIC
Ето вообще очень большая проблема, тк ети elic не любят rugged. Да и ценники там печальные.
Поэтому мы будем бегать от етого, пока только возможно.
Опять же, учитывая наше направление, мы по определению потребляем кристаллы предназначенные для rugged - те более простые.
Цитата
Ну и конечно же ни один автотрассер не делает полигональную разводку для SMPS и вообще силовых цепей.
слава Богу, мы хоть этим не занимаемся.
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.