Опять вопросы новичка, Cadence vs Mentor: какой автотрассировщик круче Опции

[a123-flex]

Проектировал платы давненько, в менторе последний раз.
А вот подумалось, как же голубая мечта моего детства (spectra родная едреныть), автотрассировщики поживают ?

Кто-нибудь может сравнить ментор с кэденсом по етому параметру ?
Кто из них больше типов констрейнов поддерживает ?
Кто разводит красивее ?
Может суперпрорыв какой есть ?

Кто что нарушает в процессе/глюки/проблемы какие ?
Или автотрассировкой приличные люди в этом веке уже не пользуются ?

А, кстати, вот помню вопрос был интересный, но в менторе ето 10 лет назад было очень криво: связанные блоки: схема_плата: как библиотечный элемент: их по-прежнему никто нормально не поддерживает ?

А, и вот еще вопрос тоже был: настройка автоматического pin swap совсем мне не нравилась. Она была особенно плоха в случае многосекционного компонента. Я тогда не смог найти способ, как объяснить ментору, что возможен swap группы сигналов внутри блока ПЛИС(секции), но также возможно эту группу перенести в другой блок ПЛИС(другую секцию), и там опять можно делать swap группы произвольным образом, но нельзя разрывать ее на части. Ментор хотел делать swap только внутри одного блока(секции).

В итоге вместо развития constrain system ментор сделал упор на IO design, и как бы недвусмысленно показал этим, что платы надо трассировать руками.

[EvilWrecker]

признаться, до сих пор мы не делали таких плат. Но согласитесь, если вручную вытащить пины из-под кристалла (а есть кристаллы, в которых для этого есть только один способ, и производитель говорит, что выходить нужно только так, и никак иначе, так что выбор невелик), и автоматически трассировать далее - я готов жертвовать максимальной скоростью mgt (за счет лишних виа), лишь бы получить готовое изделие быстрее. Кроме того, вопрос именно в этом - позволяет ли кэденс задать констрейн приоритетной трассировки данной цепи с минимизацией числа via.

А если жертвовать нельзя и надо выжимать максимум? Понятное дело, если например брать х86 платы на скажем Core i3/i5 которые по больше части копии друг друга, то там и при референсном фанауте все идет нормально- до тех пор пока вы не делает full cutom design. Тогда я бы сказал что и референсным фанаутом там и не пахнет, скорее всего авторассером тоже.

Ето вообще очень большая проблема, тк ети elic не любят rugged. Да и ценники там печальные.
Поэтому мы будем бегать от етого, пока только возможно.

Дык в rugged(MilSpec, Space, RadHard) таких корпусов вообще нет, там совершенно другая упаковка и соответственно другие техники разводки. Но что характерно: говоря о более приземленных иделиях, если вы делаете кастомизированное решение на BGA с шагом 0.4мм с разреженной матрицей (в духе те же Core, пусть там и шаг другой) то там и кдассическая inverted pyramid не проходит, нужно руками выбирать комбинацию- сильно сомневаюсь что автотрассер потянет. Какой нибудь i.MX7 так не развести.

Что насчет цен- это смотря кто делает и что за конструкция платы вообще. Я последние 3 годы делаю в основном только HDI ELIC платы и не могу сказать что там запредельные цифры на изготовление. Но опять же, смотря с чем сравнивать.