Опять вопросы новичка, Cadence vs Mentor: какой автотрассировщик круче Опции

[a123-flex]

Проектировал платы давненько, в менторе последний раз.
А вот подумалось, как же голубая мечта моего детства (spectra родная едреныть), автотрассировщики поживают ?

Кто-нибудь может сравнить ментор с кэденсом по етому параметру ?
Кто из них больше типов констрейнов поддерживает ?
Кто разводит красивее ?
Может суперпрорыв какой есть ?

Кто что нарушает в процессе/глюки/проблемы какие ?
Или автотрассировкой приличные люди в этом веке уже не пользуются ?

А, кстати, вот помню вопрос был интересный, но в менторе ето 10 лет назад было очень криво: связанные блоки: схема_плата: как библиотечный элемент: их по-прежнему никто нормально не поддерживает ?

А, и вот еще вопрос тоже был: настройка автоматического pin swap совсем мне не нравилась. Она была особенно плоха в случае многосекционного компонента. Я тогда не смог найти способ, как объяснить ментору, что возможен swap группы сигналов внутри блока ПЛИС(секции), но также возможно эту группу перенести в другой блок ПЛИС(другую секцию), и там опять можно делать swap группы произвольным образом, но нельзя разрывать ее на части. Ментор хотел делать swap только внутри одного блока(секции).

В итоге вместо развития constrain system ментор сделал упор на IO design, и как бы недвусмысленно показал этим, что платы надо трассировать руками.

[EvilWrecker]

Давайте уже не будем тут в дебри залезать. если у Вас full custom Intel Core, то это значит, что Вы в Корее сидите в асусе или где еще в составе довольно большой команды, и вопрос об автотрассировщике не стоит по определению.

На самом деле тут ситуация обратная- в азиях сидят типы которые как раз занимаются созданием референсов тиражируемых между асусами, гигабайтами и прочими. Кастомные решения на коры не сказать чтобы шибко сложные- именно в разводке там основная заморочка по личному имхо, это PI(а не SI) при плотной упаковке, причем по большей части у старших индексов.

вот ето нежданная печаль, признаться. А i.MX6 ?

Ну, i.MX7 есть и с большим шагом, а i.MX6 и подавно- с последним все очень легко.

Мне по неудачному стечению (Китайский НГ) пришлось делать очень простую плату со слепыми виа в Польше 2 года тому назад. За 4-слойку 5*5 см в количестве 4 штук я заплатил 40 тыр деревянных рублей.

Был сильно опечален, в то же самое время за 3 шт. 16 слойных 6U по 5 классу я отдал 80 тыр.
С тех пор я их боюсь.
Может порекомендуете хороших производителей, и возьметесь определить в общем виде разницу в цене при прочих равных ?

Есть мнением что конкретно цена указанных 4 слоек зашла из-за цены заготовки под готвоки- 40к похоже именно на такой случай. Говоря по производителя которые специализируются на ELIC, это следующая тройка:

Европа - AT&S

Америка - TTM Technologies, Sanmina

В Азии можно поговорить с Foxconn(если большие серии и большая компания), возможно Fujitsu(HDI гарантированно, но не знаю насчет ELIC).