реклама на сайте
подробности

 
 
> тепловые сопротивления корпусов
_Anatoliy
сообщение Apr 1 2016, 11:22
Сообщение #1


Утомлённый солнцем
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 646
Регистрация: 15-07-06
Из: г.Донецк ДНР
Пользователь №: 18 832



Коллеги, где найти значения тепловых сопротивлений корпусов FPGA для Альтеры? В ds не нашёл...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
magnum16
сообщение Apr 1 2016, 13:27
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 151
Регистрация: 11-09-06
Пользователь №: 20 283



http://wl.altera.com/support/devices/packa...evice=Cyclone_V
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_Anatoliy
сообщение Apr 1 2016, 13:33
Сообщение #3


Утомлённый солнцем
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 646
Регистрация: 15-07-06
Из: г.Донецк ДНР
Пользователь №: 18 832



Цитата(magnum16 @ Apr 1 2016, 16:27) *

Спасибо! То что нужно beer.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Tiro
сообщение Apr 1 2016, 13:48
Сообщение #4


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 781
Регистрация: 3-10-04
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 768



Цитата(_Anatoliy @ Apr 1 2016, 16:33) *
Спасибо! То что нужно beer.gif

Теперь понял Вас.

Altera follows JEDEC JESD51 series standards to provide thermal resistances. The purpose of the JESD51 standards is to compare the thermal performance of various packages under standardized test conditions. While standardized thermal resistances can help compare the relative thermal performance of different packages, they cannot apply directly to the many specific applications because JESD51 test conditions may not match a specific application. Several factors affect the thermal performance of a device in a user's application. These include power dissipation in the component, airflow velocity, direction and turbulence level, power in adjacent components, two-sided vs. one-sided active component mounting, printed circuit board (PCB) orientation & construction, and adjacent boards and their power dissipation. It may be necessary to test or model specific applications. This testing and modeling of a component user's specific applications is the user's responsibility.

Альтера следует серии стандартов JEDEC JESD51 для обеспечения тепловых сопротивлений. Цель стандартов JESD51 состоит в сравнении тепловых характеристик различных корпусов в стандартных тестовых условиях. Эти стандартизованные тепловые сопротивления могут помочь сравнить относительные тепловые характеристики различных корпусов, они не могут быть применены прямо к множеству специфичных приложений, поскольку JESD51 условия тестов могут не совпадать со специфическим приложением )))

Следуйте ))
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- _Anatoliy   тепловые сопротивления корпусов   Apr 1 2016, 11:22
- - Tiro   Цитата(_Anatoliy @ Apr 1 2016, 14:22) Кол...   Apr 1 2016, 12:46
|- - _Anatoliy   Цитата(Tiro @ Apr 1 2016, 15:46) Да их на...   Apr 1 2016, 13:21
|- - Tiro   Цитата(_Anatoliy @ Apr 1 2016, 16:21) А э...   Apr 1 2016, 13:23
|- - Corner   Цитата(Tiro @ Apr 1 2016, 16:23) Напомню,...   Apr 3 2016, 19:05
- - Baser   Если в даташите нет, можно поискать на сайте Алтер...   Apr 1 2016, 12:53
|- - _Anatoliy   Цитата(Baser @ Apr 1 2016, 15:53) Если в ...   Apr 1 2016, 13:26
|- - Tiro   Цитата(_Anatoliy @ Apr 1 2016, 16:26) И ч...   Apr 1 2016, 13:31
- - yes   на всякий случай - в Power Estimator (экселевская ...   Apr 1 2016, 15:55
|- - _Anatoliy   Цитата(yes @ Apr 1 2016, 18:55) на всякий...   Apr 1 2016, 16:22
- - yes   не в преферанс, а в спортлото... для ксайлинса сп...   Apr 1 2016, 18:23
|- - _Anatoliy   Цитата(yes @ Apr 1 2016, 21:23) Да, 30% ...   Apr 2 2016, 04:17
- - des00   Для 5 ой арии, по скрипту у меня даже переоценка п...   Apr 2 2016, 05:35
- - _Anatoliy   Цитата(des00 @ Apr 2 2016, 08:35) Для 5 о...   Apr 3 2016, 15:00


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 2nd August 2025 - 05:17
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01386 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016