тепловые сопротивления корпусов Опции

[_Anatoliy]

Коллеги, где найти значения тепловых сопротивлений корпусов FPGA для Альтеры? В ds не нашёл...

[Tiro]

Коллеги, где найти значения тепловых сопротивлений корпусов FPGA для Альтеры? В ds не нашёл...

Да их наверное и нет, все же зависит от вида теплопередачи. Или только через лапки?

[_Anatoliy]

Да их наверное и нет, все же зависит от вида теплопередачи. Или только через лапки?

А это здесь при чём? Для других чипов же приводят сопротивления кристалл-корпус, кристалл-среда и т.д. Это свойство самого чипа,зависит от технологии и конструкции.

[Tiro]

А это здесь при чём? Для других чипов же приводят сопротивления переход-корпус, переход-среда и т.д. Это свойство самого чипа,зависит от технологии и конструкции.

Напомню, что тепловые споротивления приводятся при определенных условиях. Например, компонент установлен один на плате заданной площади.
А еще на них можно прижимать теплоотводы.

[Corner]

Напомню, что тепловые споротивления приводятся при определенных условиях. Например, компонент установлен один на плате заданной площади.
А еще на них можно прижимать теплоотводы.

Тепловое сопротивление кристалл-корпус зависит только от микросхемы. Оно дается в даташите на корпус. Если Альтера не пишет, можно взять у IPC или JEDEC. Корпуса стандартизованы.
А вот тепловые сопротивления корпус-среда внутри, среда внутри-стенки изделия и стенки изделия-среда снаружи уже считаются сложнее или загоняются в Солид и симулируются там.