реклама на сайте
подробности

 
 
> Расстояние от отверстия во внутренних слоях
svalery
сообщение Dec 15 2015, 16:54
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 60
Регистрация: 18-07-09
Из: Н.Новгород
Пользователь №: 51 363



Есть такой параметр - расстояние от отверстия до меди во внутренних слоях. В pcbtech он 0.2 (http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/94), где то видел 0.35.
Какого значения стоит придерживаться, так что бы не переплатить на производстве ?
BGA с шагом 1мм, хотелось бы протянуть 2 трассы 0.1 между via без использования глухих отверстий.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Aner
сообщение Mar 11 2016, 18:18
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 869
Регистрация: 28-02-08
Из: СПБ
Пользователь №: 35 463



А если BGA с шагом 0.5 мм что посоветуете? И есть еще в проекте BGA с шагом 0.4mm? Какие зазоры и проводники между VIA и BALLs?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
bigor
сообщение Apr 7 2016, 08:55
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762



Цитата(Aner @ Mar 11 2016, 21:18) *
А если BGA с шагом 0.5 мм что посоветуете?

Посоветую использовать слепые переходные.
Цитата(Aner @ Mar 11 2016, 21:18) *
И есть еще в проекте BGA с шагом 0.4mm?

Разрабатываете шпионские штучки wink.gif
Цитата(Aner @ Mar 11 2016, 21:18) *
Какие зазоры и проводники между VIA и BALLs?

Никаких проводников между площадками. Слепыми переходными на внутренние слои и там разводим. Применяем технологию HDI.


--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Alex Ko
сообщение Apr 8 2016, 07:11
Сообщение #4


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 307
Регистрация: 4-10-05
Из: Москва
Пользователь №: 9 217



Цитата(bigor @ Apr 7 2016, 11:55) *
Посоветую использовать слепые переходные.

Разрабатываете шпионские штучки wink.gif

Никаких проводников между площадками. Слепыми переходными на внутренние слои и там разводим. Применяем технологию HDI.

Буквально на днях отправилась на завод (и не в первый раз) топология с БГА шагом 0.5 мм и без всяких слепых-глухих. Пад 0.25 мм, проводник 80 мкм, зазор 85 мкм..
0.4 мм - таки да, если нужно вывести с внутренних падов - микроВиа и отрицательный отступ маски спасает. И никакого шпионства, обыкновенный (ну, почти..) сотовый телефон..
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- svalery   Расстояние от отверстия во внутренних слоях   Dec 15 2015, 16:54
- - bigor   Я бы не рекомендовал делать менее 0,25мм от отверс...   Dec 16 2015, 16:16
|- - Stas   Цитата(bigor @ Dec 16 2015, 21:16) Лучше ...   Dec 16 2015, 18:03
- - vicnic   Цитата(svalery @ Dec 15 2015, 19:54) Есть...   Dec 16 2015, 20:21
- - svalery   Всем спасибо за ответы. Заложено именно 0.25, тк э...   Dec 17 2015, 03:00
- - Uree   Хм... у меня получается почему-то 0.225мм, но каже...   Dec 17 2015, 08:59
|- - vicnic   Цитата(Alex Ko @ Apr 8 2016, 10:11) Буква...   Apr 8 2016, 07:38
- - Aner   Ну это совет как сделать по дорогому используя сле...   Apr 7 2016, 09:19
- - Uree   Возможно я перестал понимать, но "платы собра...   Apr 7 2016, 09:35
|- - Aner   QUOTE (Uree @ Apr 7 2016, 13:35) ... Лазе...   Apr 7 2016, 10:14
|- - Uree   Цитата(Aner @ Apr 7 2016, 12:14) Так увер...   Apr 8 2016, 07:51
||- - Aner   QUOTE (Uree @ Apr 8 2016, 11:51) Нет, не ...   Apr 8 2016, 09:38
|- - bigor   Цитата(Aner @ Apr 7 2016, 13:14) Думаю, ч...   Apr 11 2016, 12:00
- - Uree   Ок, хорошо делают, молодцы. А что с ценами таких р...   Apr 8 2016, 09:56
- - vicnic   Еще вопрос: для сквозных отверстий лазером есть ли...   Apr 8 2016, 10:22


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd June 2025 - 10:09
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01402 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016