Проверить импеданс Опции

[SergSit]

Уважаемые форумчане))) Разработал первую 4-х слойку, это USB-Hub на 7 портов. По USB стандартам импеданс между проводниками дифпар должен быть 90 Ом. Расчитал ширину дорожек, расстояние между проводниками дифпар и расстояния до слоя земли (который должен находится под проводниками дифпар). Получились такие результаты: ширина дорожек 0,2мм, между проводниками 0,25мм, prepreg 0.105мм. Кто может проверти мои результаты. Уж очень волнительно, чтобы не допустить ошибку из-за отсутствия опыта)) Для расчетов использовал Si9000.

[SergSit]

Спасибо за информацию. Если знал бы заложил 2 препрега.
Но выдержка из статьи:
" Обеспечение надежности. Допустимое количество смежных слоев препрега вМПП - не менее 2 и не более 4. Возможность же использования одиночного слоя препрега между «ядрами» зависит от характера рисунка и от толщины смежных слоев меди. Чем толще медь и чем насыщенней рисунок проводников, тем сложнее заполнить смолой пространство между проводниками. А от качества заполнения зависит надежность платы.
Пример: медь 17 мкм - можно использовать 1 слой 1080, 2116 или 106; медь 35 мкм - можно использовать 1 слой только для 2116."

Подчеркнуто как раз для моего случая. К тому же на внутренних слоях у меня только полигоны и один широкий (5мм) не длинный проводник. И переходных не очень много.