Jury093, спасибо. У eMMC шаг 0.5мм, на BBB via стоят между выводов, сделаны как сквозные отверстия 0.15мм с площадкой 0.254мм. В общем случае что будет предпочтительнее в плане стоимости изготовления, сквозные via 0.15/0.254 или microvia на след. слой?
--------------------
Делай что должен и будь что будет.
|