КП у переходных на слоях где нет подключения Опции

[toshas]

Добрый день!

МПП плата толщиной 2,5 мм, 16 слоев.
Присутствуют:
скоростные дифф пары,
несколько много потребляющих микросхем,
источники питания с поверхностным монтажем.

Это привело к наличию большого количества переходных отверстий на полигоны питания и земли.
Поскольку используются переходные с площадками во всех слоях, в сигнальных слоях возникли
трудности с трассировкой (местами переходы идут довольно плотной "стеной"
и каналов для прокладки сигнальных цепей не так много с учетом ограничений на зазоры).

Вопрос такой - можно ли убрать контактные площадки в сигнальных слоях у переходных отверстий,
идущих на полигоны питания или земли ?
Я так понимаю это уже довольно стандартная техника проектирования, в том же Altium например есть соответствующая команда.

Поскольку раньше не применяли такой подход появились вопросы:
1) Снижает ли это допустимую токовую нагрузку на переходное отверстие ?
2) Ухудшает ли это теплоотвод через переходное отверстие на полигон ?
3) Повышается ли вероятность брака при изготовлении ?
4) Повышается ли вероятность брака при дальнейшей эксплуатации ?

Из общих соображений (если все переходные сквозные, и плата сначала склеивается, а потом сверлиться и металлизируется) все 4 пункта не должны измениться.
Даже паразитная емкость станет поменьше, что может улучшить целостность сигнала (если говорить о переходных на скоростных дифф парах).
Так ли это ? Есть ли положительный/отрицательный опыт такого подхода ?

5) Если раньше было ограничение по расстоянию между проводником и контактной площадки переходного отверстия,
медь к меди скажем 0,1 мм. То каким будет такое ограничение без площадки, между дорожкой и отверстием ? 0,1 + допуск на точность сверления ?

6) В Altium специально оговорено убирать ли КП на внешних слоях или только на внутренних. Чем в процессе изготовления платы
КП на внешнем слое, если к ним нему нет подключения, отличается от КП на внутренних слоях ?


Спасибо!


p.s. Если я просто не нашел в поиске, где это уже обсуждалось, просьба подсказать.

[bigor]

1) Снижает ли это допустимую токовую нагрузку на переходное отверстие ?

Никоим образом.

2) Ухудшает ли это теплоотвод через переходное отверстие на полигон ?

Практически нет.

3) Повышается ли вероятность брака при изготовлении ?

Практически нет.

4) Повышается ли вероятность брака при дальнейшей эксплуатации ?

Нет, если только у монтажников руки растут из правильного места.

Даже паразитная емкость станет поменьше,

Значительно.

5) Если раньше было ограничение по расстоянию между проводником и контактной площадки переходного отверстия,
медь к меди скажем 0,1 мм. То каким будет такое ограничение без площадки, между дорожкой и отверстием ? 0,1 + допуск на точность сверления ?

Площадку можно убрать, но разводить нужно как будто площадка есть.
Т.е. Если у Вас отверстие 0,20мм с площадкой 0,45мм и зазором площадка-проводник 0,10мм, то расстояние проводник-отверстие должно быть 0,225мм.

6) В Altium специально оговорено убирать ли КП на внешних слоях или только на внутренних. Чем в процессе изготовления платы
КП на внешнем слое, если к ним нему нет подключения, отличается от КП на внутренних слоях ?

Если на внешних слоях нет площадки, то отверстие для производителя по умолчанию является неметаллизированным.
Если площадка на внешних слоях указана в размер отверстия, то завод добавит площадке размера до минимально технологической величины.
Если уговорить завод сделать площадку в размер отверстия, то такое отверстие, с большой долей вероятности, будет дефективным после травления.