КП у переходных на слоях где нет подключения Опции

[toshas]

Добрый день!

МПП плата толщиной 2,5 мм, 16 слоев.
Присутствуют:
скоростные дифф пары,
несколько много потребляющих микросхем,
источники питания с поверхностным монтажем.

Это привело к наличию большого количества переходных отверстий на полигоны питания и земли.
Поскольку используются переходные с площадками во всех слоях, в сигнальных слоях возникли
трудности с трассировкой (местами переходы идут довольно плотной "стеной"
и каналов для прокладки сигнальных цепей не так много с учетом ограничений на зазоры).

Вопрос такой - можно ли убрать контактные площадки в сигнальных слоях у переходных отверстий,
идущих на полигоны питания или земли ?
Я так понимаю это уже довольно стандартная техника проектирования, в том же Altium например есть соответствующая команда.

Поскольку раньше не применяли такой подход появились вопросы:
1) Снижает ли это допустимую токовую нагрузку на переходное отверстие ?
2) Ухудшает ли это теплоотвод через переходное отверстие на полигон ?
3) Повышается ли вероятность брака при изготовлении ?
4) Повышается ли вероятность брака при дальнейшей эксплуатации ?

Из общих соображений (если все переходные сквозные, и плата сначала склеивается, а потом сверлиться и металлизируется) все 4 пункта не должны измениться.
Даже паразитная емкость станет поменьше, что может улучшить целостность сигнала (если говорить о переходных на скоростных дифф парах).
Так ли это ? Есть ли положительный/отрицательный опыт такого подхода ?

5) Если раньше было ограничение по расстоянию между проводником и контактной площадки переходного отверстия,
медь к меди скажем 0,1 мм. То каким будет такое ограничение без площадки, между дорожкой и отверстием ? 0,1 + допуск на точность сверления ?

6) В Altium специально оговорено убирать ли КП на внешних слоях или только на внутренних. Чем в процессе изготовления платы
КП на внешнем слое, если к ним нему нет подключения, отличается от КП на внутренних слоях ?


Спасибо!


p.s. Если я просто не нашел в поиске, где это уже обсуждалось, просьба подсказать.

[EvilWrecker]

Что, даже скриншот участка дизайна, на котором видно, что зазор медь-медь и медь-отверстие одинаковые не найдется?

Это уже другой разговор- во вложении картинка с переходными как ТС, "зазор copper-to-copper"(без специфического деления в конкретно данном случае) и "copper- to-PTH" одинаковый везде, здесь конкретно 0.2мм, делали и меньше(с меньшими переходными вестимо)

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Владимир]

На скриншоте зазор больше пояска в 2.5 раза.
Сам поясок больше дорожки, то есть возможно он больше, чем гарантийный.
Тут нет сравнимых величин.

такое и я делаю