Заливка земли под BGA Опции

[kappafrom]

для улучшения теплоотвода от чипа (bga) планирую залить под чипом землю на top и bottom. Какие есть минусы этого решения (быть может при монтаже bga)?
(плата с кондуктивным отводом тепла, плюс обдув вентилляторами)

[М-Плата]

Если не планируется перепаивать несколько раз (дабы не беспокоить маску, потому что если площадь КП увеличится вследствие неправильных действий, то припой расползется на большей площади и будет беда), то проблем не будет. Некоторые делают сплошной полигон и открывают только в паяльной маске КП.