Заливка земли под BGA - Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru

реклама на сайте
подробности

Wiki

Photo

Forum

Reviews

Help (!)

Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Сборка РЭУ > Пайка, монтаж, отладка, ремонт

Заливка земли под BGA

Опции

kappafrom

May 25 2016, 13:12

Сообщение #1

Местный

Группа: Свой
Сообщений: 379
Регистрация: 23-10-12
Из: Msk
Пользователь №: 74 056

для улучшения теплоотвода от чипа (bga) планирую залить под чипом землю на top и bottom. Какие есть минусы этого решения (быть может при монтаже bga)?
(плата с кондуктивным отводом тепла, плюс обдув вентилляторами)

Ответов

agregat Просмотр профиля	May 25 2016, 16:18 Сообщение #2
Знающий Группа: Свой Сообщений: 790 Регистрация: 6-02-14 Из: Омск Пользователь №: 80 379	Обычно делают проще, соединяют все площадки питания широкими трассами наискосок. Тоже самое, но мусора меньше.

Ionistor Просмотр профиля	May 26 2016, 06:32 Сообщение #3
Участник Группа: Участник Сообщений: 62 Регистрация: 22-10-07 Пользователь №: 31 601	Цитата(agregat @ May 25 2016, 20:18) Обычно делают проще, соединяют все площадки питания широкими трассами наискосок. Тоже самое, но мусора меньше. А пример можно? Это как - наискосок?

Сообщений в этой теме

kappafrom Заливка земли под BGA May 25 2016, 13:12

М-Плата Если не планируется перепаивать несколько раз (даб... May 25 2016, 13:27

agregat Обычно делают проще, соединяют все площадки питани... May 25 2016, 16:18

Ionistor Цитата(agregat @ May 25 2016, 20:18) Обыч... May 26 2016, 06:32

EvilWrecker Цитатадля улучшения теплоотвода от чипа (bga) план... May 25 2016, 16:53

« Предыдущая тема · Пайка, монтаж, отладка, ремонт · Следующая тема »

1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)

Пользователей: 0

Режим отображения: Переключить на: Стандартный · Переключить на: Линейный · Древовидный

Подписка на тему · Сообщить другу · Версия для печати · Подписка на этот форум

Текстовая версия

Сейчас: 31st July 2025 - 11:00