Согласно вашим новым нормам для класса В имеем:
VIA на наружних слоях - 0.49мм (0.25 + 0.12 + 0.12)
VIA на внутренних слоях - 0.65мм (0.25 + 0.2 + 0.2)
проводник/зазор - 0.12/0.12
Т.е. для BGA 1.0мм между переходными отверстиями можно провести проводник по внешним слоям и нельзя по внутренним (0.65 + 3 * 0.12). Не хватает 0.01 мм.
Правильно ли я понимаю? Или все таки при большом желании можно провести и по внутренним?