Если это "реверс инжиниринг", то кроме дорожек Вы обязательно упретесь в некий хитрый чип, который не подделать, ни перепрограммировать, ни узнать прошивку.
Посему задача "найти несколько дорожек" может в итоге превратиться в практически нерешаемую.
Рентген снимок платы не всегда помогает, особенно если на плате много полигонов питания и они "затеняют" тонкие дорожки других слоев.
Но Вы можете решить этот вопрос без рентгена. Обыкновенным шлифованием.
Снимаете все компоненты, счищаете припой и мелкой шкуркой снимаете слой за слоем.
Слои не такие уж тонкие и плата реально отслаивается, поэтому задача на самом деле решаемая.
Правда это когда можно разрушать образец, все зависит от стоимости конечно