Добрый день! Возникла задача: восстановить топологию (найти несколько дорожек) на готовой плате. Прозвонить не удается. Появилась идея сделать рентген для того, чтобы расставить все точки над i. Если у кого-нибудь есть конторы/люди в Москве готовые за это взяться прошу сбросить их координаты в личку. Спасибо.

Если это "реверс инжиниринг", то кроме дорожек Вы обязательно упретесь в некий хитрый чип, который не подделать, ни перепрограммировать, ни узнать прошивку.
Посему задача "найти несколько дорожек" может в итоге превратиться в практически нерешаемую.
Рентген снимок платы не всегда помогает, особенно если на плате много полигонов питания и они "затеняют" тонкие дорожки других слоев.

Но Вы можете решить этот вопрос без рентгена. Обыкновенным шлифованием.
Снимаете все компоненты, счищаете припой и мелкой шкуркой снимаете слой за слоем.
Слои не такие уж тонкие и плата реально отслаивается, поэтому задача на самом деле решаемая.
Правда это когда можно разрушать образец, все зависит от стоимости конечно

Плату курочить нельзя к сожалению. На счет чипа -такой проблемы нет. Нужно просто ответить на два вопроса:
1. Есть ли на плате связь между двумя микросхемами
2. Если нет то куда можно подцепиться, что-бы ее сделать поверхностным монтажом. (с одной стороны такие площадки найдены)

Если бы плату можно было курочить я просто выпаял бы чип и прозвонил....

все конечно BGA

Дарю.
JTAG.

Да, это действительно JTAG. До сих пор актуально.

загуглите по ключевым словам "спецпроверка + москва"
все, у кого есть такие лицензии, умеют рентгенить платы.

Я не сталкивался с рентгеном, там реально будет увидеть топологию?
Хотел что-бы контору посоветовали, видел похожие запросы на форуме просто. Спасибо.

А на просвет, от яркой лампы, не видно ли?

Многослойка.

Какой-нибудь из последних, 3-d рентгенов может быть позволит просмотреть дороги вручную.
Уверен, автоматическое восстановление топологии там все равно не будет - нормальные люди всегда шлифуют.
Кроме того, если речь о дорогом устройстве, то я бы еще задумался, не слетят ли у него флешки от рентген сканирования.

Кстати, прекрасную идею Вам предложил Vitan - если спецчипов нет, и чипы поддерживают jtag, то вы запросто сможете увидеть общение чипов даже бесплатными программами.

Так навскидку еще приходит в голову тепловизор - я был поражен,когда увидел топологию платы ПОД bga при напаянных чипах.

Если не секрет, в каком окружении делали фото? Темная комната? (сейчас действительно интересно.) Просто мы как то пытались увидеть полигоны внутри многослойки... Не получилось. Видимо, маловат перегрев... Или тепловизор слабоват...

Тепловизор практически самый дешевый - Fluke Ti32).

С полигонами вообще никаких проблем, но есть один ньюанс.
Для разглядывания полигонов у наших украинских братьев пару лет назад я купил очень недорого пару великолепных 60А источников питания BVP Electronics. Источник на сбросе нагрузки с 60 А до 0 дает выброс то ли вольт, то ли полтора. Так вот когда на очередной партии плат на фильтрующих конденсаторах у меня кз, туда подключаю источник, ставлю на нем 1В и 10А - этого уже достаточно, чтобы найти любой закороченный кондер. Полигоны можно комфортно разглядывать в яркий солнечный день где-то ампер от 20. Ну, разумеется, для всего этого желательно, чтобы у платы было достаточно via. У нас с этим нет проблем.

Upd. Что-то сегодня BVP подорожали уже в 3 раза.

У нас Fluke TiX640... Мы просто максимум 4 ампера по 5 вольтам решались посылать, когда пытались найти КЗшные переходники... В итоге, поняли, что греется равномерненько так, не смогли определить где... В итоге, пришлось просто высверлить все переходники)... Хмммм... У нас еще проблема с отражением тепла от окружающего мира. Смазывает картину. Маска отражает часть. А уж если вскрытый от маски металл...

Хотел бы я посмотреть как таким методом восстанавливают топологию силовых борд(от 200А, киловаттные мощности), ну и ясное дело бэкплейны от 50 слоев. Слабо верится написанному в этой ветке, т.к сам изучал не одну борду тепловизором.

высверлить via... у меня их 6000. плата - 16 слойка. я бы сверлил год.
не нужно скромничать. Если у Вас было кз на полигоне и есть уверенность, что источник, после выжигания кз, не выпрыгнет из 2.5, Вы смело можете качать туда ампер 50 - проверено.

По крайней мере, за 30 плат я не сжег ни одной.


будет задача, будет решение. приходите в гости покажу все как есть). И кофе угощу)
и поправьте уже подпись - вы не ядовитый вовсе..

Вспомнилась мне одна история, когда пара умников решили "спроектировать быстрее" и в аллегро положили на кучу виа свойство NET_SHORT без изучения последствий . Полагаю, не нужно особо пояснять к чему привел этот шаг Однако поскольку платка была силовая, и нет_шортили от души, смело и дерзко, не помогла закачка и 240А, больше источник не выдавал. Закончилась история также предсказуемо: умники притащили гораздо более мощный источник и начали "пережигать КЗ"- понятно дело успешно. Остальное на плате тоже пережгло

Как говорится: "Меру знать надо!"(с)



Спасибо, при случае непременно воспользуюсь предложением .



Дык это у нас с Вами замечательный, дружелюбный и конструктивный диалог был, а вот есть же некоторые товарищи ведущие себя как обезьяны из джунглей- тут уже ничего не поделать, надо ставить на место.

Здесь я с Вами полностью согласен.
Мой опыт также показывает, что попытка исправления НЕКОРРЕКТНОЙ ТОПОЛОГИИ ПП, посредством пережигания "неправильных" via ведет к неисправимому повреждению печатной платы.
Однажды pcb tech запорол нам платы, и попытка исправить их таким образом ничего хорошего не дала. Полагаю, это связано с локальным разрывом ПП в районе via продуктами горения смолы ПП. Другой вопрос, что в том случае было все равно(, плата изначально была дохлая

И даже попытка расплавления припоя (например кз под bga) не приводит плату к счастливому концу (каюсь, был и такой опыт однажды).
Сама борда осталась живая, но в месте бывшего кз контакт стал плавающим от влажности) и немного полупроводниковым)

Но вот как разогрев для диагностики кз тепловизором - метод работает безотказно (цимис-то в том, что если мы не пережжем кз током, то броска напряжения ВООБЩЕ не будет, а приложенное напряжение будет измеряться десятыми долями вольта, ток можно поднимать плавно, пока не проявится вся картинка).


стоит ли тратить время на неконструктивные диалоги и товарищей из джунглей ?)

В этом смысле да, метод весьма и весьма показательный - и именно благодаря описываемой Вами причине.



Да это как в зоопарке - пришел на животных посмотреть шутки ради/забавы для и думаешь: и чего только на свете нету

Там надо 5 дорожек найти, так что автоматически и не надо. В принципе уже разрешили угробить одну плату, к сожалению снимать слои не умею, если
подскажите к кому можно обратиться буду рад.

Из своего опыта, могу сказать что 2D рентген не сильно вам поможет при наличие больших полигонов (внутренних слоев).
Все сильно будет зависеть от модели рентген-аппарата (выдаваемые градации серого) и опыта оператора.
Более того, скажем, доступные мне рентгены не имеют нужного разрешения (чтобы дифпары, скажем качественно смотреть) на всей плате, требуется несколько десятков отдельных кадров, чтобы составить полную карту всей платы.
Имел небольшой опыт пользования 3D рентген-томографа, который на порядок лучше делает сканы, их можно спокойно послойно резать (виртуально, например, на 0,05мм, что достаточно чтобы посмотреть послойную структуру).