Влияние отверстий в экранирующем слое на параметры микрополоской линии, Смоделировать данный процесс в Microwave Office Опции

[gubilon]

Товарищи,пытался промоделировать данную задумку в на обычной схеме,но там идеализированная структура,где экран расположен максимально далеко и я могу только наблюдать,как влияет диаметр этих отверстий и толщина подложки на параметры сигнала.Хотел спроектировать полностью такой проект в EM-structure,но в виду малого опыта работы в данной программе не получается запустить симуляцию.Подскажите пожалуйста,кто работал в данном направлении и что можно почитать для проектирования таких вещей.Картинку проектируемого микрополоска прилагаю

[MapPoo]

Вообщем, разговаривал я как-то с нашим СВЧшником по поводу такой прошивки.
Насколько я понял, особо разницы в плане диаметра нет. От этого будет зависеть частота прошивки переходными. Мельче - лучше. Мне кажется, на ВЧ, будет работать, в основном, ближний к линии край ПО. Главное верхний полигон делать как можно ближе к металлизации самого ПО - цилиндрика металлизации, чтобы "петли возвратного тока поменьше были". Как то так вроде. Главное зазоры все выдержать.

Сообщение отредактировал MapPoo - Jul 18 2016, 08:18