Влияние отверстий в экранирующем слое на параметры микрополоской линии, Смоделировать данный процесс в Microwave Office Опции

[gubilon]

Товарищи,пытался промоделировать данную задумку в на обычной схеме,но там идеализированная структура,где экран расположен максимально далеко и я могу только наблюдать,как влияет диаметр этих отверстий и толщина подложки на параметры сигнала.Хотел спроектировать полностью такой проект в EM-structure,но в виду малого опыта работы в данной программе не получается запустить симуляцию.Подскажите пожалуйста,кто работал в данном направлении и что можно почитать для проектирования таких вещей.Картинку проектируемого микрополоска и проект прилагаю

Прикрепленные файлы

 Micro_New.zip ( 11.04 килобайт ) Кол-во скачиваний: 7

 

[K0nstantin]

Непосредственно с симулятором, указанным в Ваших настройках я не работал. Поэтому могу посоветовать: ПКМ по ЕМ-структуре/Set simulator/ и там выбрать AXIEM. С ним всё запустилось.
В настройках диэлетрических слоёв следует убрать слой 3 и удалить нижний металл: у вас компланар, а у него боковые полоски подключены к земле. В Вашем же проекте, нарисованный нижний слой металла к земле не подключён.

Сообщение отредактировал K0nstantin - Jul 18 2016, 08:24