Вопреки рекомендациям от производителей ..., Нужно ли следовать рекомендациям ? Опции

[Hirer]

Доброе утро !

Решил проконсультироваться у людей которые профессионально занимаются разработкой печатных плат.
Есть масса информации от учебных материалов до лаконичных рекомендаций производителей печатных плат и тех кто занимается контрактной сборкой.
А есть исполнители которые всей этой информацией пренебрегают.

Пока остановлюсь на двух моментах :
1. Расположение контактных площадок на залитых полигонах без термобарьеров.
2. Соединение соседних ножек микросхем кратчайшим путем или полигоном





- ключевые моменты обвел красным, хотя думаю этого и не требовалось.

Теперь суть вопроса.
Какова цена вышеупомянутых рекомендаций и какие последствия их несоблюдения можно получить в итоге ?
Есть ли вероятность, что автор фрагментов выше — настоящий профессионал и мне не о чем волноваться ?

Как вы оцениваете этот справочник ?
Справочник инженера-разработчика

Еще вопрос из области «где должен закончиться разработчик ПП» ?
Поясню ...
Человек работает в DiрТrace. Когда приходят готовые платы говорит, что сделано очень плохо и для аргументации показывает экран с увеличенным фрагментом ПП. «Вот тут должна быть паяльная маска !». Замеряю зазор от переходного до контактной площадки. Получается 0.2 мм. На мое замечание, что в настройках «Export-Gegber-Solder Mask Swell» стоит параметр 0.102 мм получаю ответ, что он всегда делает = 0 и вообще — герберы это работа технологов производителя, а не его работа.
Еще один аргумент из его арсенала - «Раньше все приходило как надо».
«Раньше» - это заказ в «Таберу» с передачей PCAD-файла. Нынешние заказы проходят через Микролит-Резонит.

Дополню свой вопрос ...
Что такого страшного в гербер-файлах, что у разработчика даже не возникает желания экспортировать все слои и подстраховаться просмотром в каком-нибудь независимом вьювере.
Я лично использую GC-Prevue ™ for Windows.

На мой взгляд — человек пытается таким образом дистанцироваться от полной ответственности за результат. Всегда можно открыть «идеальный» проект в САПР и сказать - «смотрите, тут все хорошо».



Сообщение отредактировал Hirer - Jul 19 2016, 06:13

[Hirer]

"На SMD-падах они излишни, если предполагается пайка в печи" ©
т.е. вот эту рекомендацию я могу смело игнорировать ? (пайка в печи - ключевое)


... попалось при поиске на электрониксе - Термобарьеры и требования IPC
+ ДЕФФЕКТ ПАЙКИ – ПОДНЯТИЕ КОМПОНЕНТА КАК ИЗБЕЖАТЬ ЕГО ИЛИ УМЕНЬШИТЬ?

"... Неравномерность оплавления, как правило, бывает связана с неправильной конструкцией платы (например, с различной теплоемкостью площадок, если не выполнены корректные термобарьеры) ... " ©

Сообщение отредактировал Hirer - Jul 19 2016, 07:19

[gerber]

"На SMD-падах они излишни, если предполагается пайка в печи" ©
т.е. вот эту рекомендацию я могу смело игнорировать ? (пайка в печи - ключевое)

Ну, безусловно, монтажникам удобнее с термобарьерами. Легче контроль пайки и т. п.
С точки зрения дизайна PCB термобарьеры занимают лишнюю площадь, снижают эффективность блокировочных конденсаторов, ухудшают теплоотвод от микросхемы в полигон и т. д.
Не говоря уже про ВЧ-цепи и сильноточные.
Поэтому вопрос скорее юридический - если выбранное вами производство требует термобарьеры, есть всего 2 пути - или поставить термобарьеры, или найти другое производство.
И это нужно обговаривать при постановке задачи PCB-дизайнеру, а не после того, как человек выполнил свою работу.

[AlexandrY]

Поэтому вопрос скорее юридический - если выбранное вами производство требует термобарьеры, есть всего 2 пути

Никогда с производства не получал замечаний по поводу термобарьеров.
Как хотел так и делал всегда. Чаще всего не делаю термобарьеров.
Иногда только их ставлю когда предвижу интенсивный тюнинг или репайринг, т.е. когда будут часто перепаивать элементы горячим воздухом или паяльником.

Надо понимать, что технологи понятиями плохо - хорошо оперируют имея в виду вариации процента брака на партиях в десятки тысяч плат.
Делая даже тысячу плат эти замечания не играют роли в проценте брака по сравнению с качеством комплектации и ошибками подготовки и наладки производства.

Вы можете получить партию лежавших микросхем, и у вас холодная пайка будет при любой топологии платы.