Испытания микросхем на ТЗЧ, Вопрос по условиям проведения подобных испытаний. Опции

[ST_Dante]

Всем привет!

Кто сталкивался, вопрос. Данный вид испытания микросхема проходит со снятой крышкой, или же крышка есть. Спасибо!

[Sanyao]

всегда интересовало, а зачем нужен открытый кристалл ?

В земных условиях очень сложно, а часто и невозможно, получить такие ионы, которые "пробьют" корпус и долетят до чувствительной области. В космосе ионы имеют существенно бОльшие энергии и пробеги в материале, чем мы можем получить на экспериментальных установках. Это основное.
Ну а еще есть проблемы с расчетом ЛПЭ иона в чувствительной области после прохождения корпуса.
Есть технологии уменьшения толщины пластикового корпуса над кристаллом, чтобы ион его прошел. Но проще, если это возможно, открыть кристалл и работать непосредственно с ним.

[net]

В земных условиях очень сложно, а часто и невозможно, получить такие ионы, которые "пробьют" корпус и долетят до чувствительной области. В космосе ионы имеют существенно бОльшие энергии и пробеги в материале, чем мы можем получить на экспериментальных установках. Это основное.
Ну а еще есть проблемы с расчетом ЛПЭ иона в чувствительной области после прохождения корпуса.
Есть технологии уменьшения толщины пластикового корпуса над кристаллом, чтобы ион его прошел. Но проще, если это возможно, открыть кристалл и работать непосредственно с ним.

самое смешное что в космосе частицы выше 50 мэв пояляются раз в 300 лет через 1 см**2

на ускорителе же испытывают от 60 мэв

и если убогий пластик не дает испытать - откуда проблемма ТЗЧ?

вообщем опять ничего я не понял - наверное тупой